苹果招揽半导体人才 未来芯片设计不求人

　　据《华尔街日报》报道，苹果已经吸引了许多半导体业人才，准备增强其芯片自有研发能力。

　　该报称消息人士透露，苹果希望借此为iPhone与iPod等产品添加新的内建功能，还可保有更多商业机密。苹果发言人证实公司已吸纳了AMD图像产品部门两任的科技官BobDrebin与RajaKoduri。

　　《华尔街日报》还指出，苹果正计划雇用工程师来设计手机用的多功能芯片。据了解，苹果最快明年才有可能推出自家设计的芯片。

　　苹果去年宣布收购低耗电微芯片的设计公司P.A.Semi，当时分析师即预测其有意加强iPhone、iPod与Macintosh产品重要零组件的客制化能力。

　　29日收盘，客制化股价上涨1.24美元或1%至125.14美元，盘后小涨0.12美元或0.1%报125.26美元。