芯片大厂加入低价竞争 未来市场愈发激烈

    之前看到低端智能机市场的畅销程度，芯片生产商联发科、展讯相继推出各种应用与该市场的产品，面对这一现象，作为芯片业界大佬的高通再也坐不住了，也相继推出与联发科“交钥匙”模式极为相似的的快速开发平台以及生态系统QRD，同时推出面向整个低端智能机市场的两新款智能手机方案，意图在落后与人的情况下尽快扳回一城。

    据悉，联发科和展讯都是以低价为竞争最大筹码，相较于高通所推出的芯片产品，联发科和展讯的产品价格都更低，展讯方面结合40纳米的平台经验以及高集成度的优势，能够在很大程度上帮助降低手机整机成本;而联发科的芯片解决方案与高通的相比要便宜20%~25%，因此在低端智能机市场有很强的竞争力度，就目前来看，这两个企业的竞争强度都不可小觑。

    高通面对如此强劲的对手，也开始积极筹备向中低端智能手机市场的拓展计划，发布面向大众智能手机市场的快速开发平台以及生态系统QRD，以期帮助生产商降低开发成本，缩短新产品上市周期，该方案已经收到众手机生产商的青睐。