整合MCU更省电智能，九轴MEMS明年登场

九轴MEMS解决方案即将大举导入移动设备市场。随着移动设备室内导航、手势辨识等动作感测应用日趋普及，MEMS器件不仅出货量持续翻倍上扬，各家业者的产品线亦持续扩大(见表1)，且产品设计方式亦出现重大转变;除持续整合各种器件、朝向多重感测的方向发展外，也开始导入微控制器(MCU)以实现智能控制，降低终端产品的耗电量。

 

 

整合MCU更省电智能，九轴MEMS明年登场

意法半导体MEMS技术营销经理郁正德表示，轻薄短小与更长的电池续航力，已是移动设备原始设备制造商(OEM)戮力追求的目标;而MEMS传感器也在该趋势中，逐渐演进为多轴合一的产品设计，但仅仅如此，仍无法大幅降低传感器所带来的耗电量，所以市场需要MEMS器件能具备智能开关功能，也因此造就MCU与多轴MEMS的整合需求。

事实上，多轴MEMS与MCU结合的设计概念过往就曾被业界提出，但却存在着许多技术挑战。主要由于MEMS与MCU所使用的半导体制程不同，且过去器件微缩的技术不如现今成熟，往往会使得整合后的器件尺寸过大，导致多轴MEMS中的磁力计加剧系统电磁干扰(EMI)，影响移动设备用户体验。

为满足市场对移动设备零部件简化的需求，意法半导体将于2013年推出整合ARM Cortex-M0 MCU核心的九轴MEMS运动传感器，其尺寸仅4毫米×4毫米，不仅可减少印刷电路板的占用空间，且透过MCU也可智能控制运动传感器的开关功能，使其不会一直处于运行状态而耗电，并将各种传感器所搜集到的讯号集中处理，分担应用处理器的负担。

然而，整合MCU的智能九轴传感器其成本势必也较过往更高，是否能受到OEM青睐也成为业界关注的问题。郁正德分析，由于目前MCU与MEMS的产能都逐年快速成长中，市场竞争相当激烈，导致价格亦一路下滑，因此未来高整合度MEMS在价格上的竞争力并不会输传统单颗的设计，预期将非常具有市场潜力。