【走进德沃DAA】9年沉淀 匠心制造

2020年全球半导体设备市场712亿美元（4628亿元），2020年中国大陆半导体设备市场187亿美元（1217亿元）。其中全球封装设备市场占57亿美元（370亿元），中国大陆封装设备市场约17亿美元（111亿元）。

引线键合工艺是封测工艺中最为关键的一步。全球引线键合设备市场19亿美元（123亿元），中国大陆引线键合设备市场5.7亿美元（近40亿元）。引线键合设备占半导体封装设备投资约1/3。

受到数字经济、5G、汽车电子等需求拉动，以及全球疫情影响，生产订单加速向国内转移。国内封测行业龙头企业订单饱满，产能紧张。封测订单溢出，流向扩产弹性大的中小企业。致使行业封测设备需求量增加。对行业龙头企业而言，无论出于成本考量，还是核心设备“卡脖子”的供应链安全问题，都增加其对国产设备的需求。中小企业所受成本压力更大，偏好性能良好、性价比高、服务好的国产设备。龙头与中小企业均面临国产化需求，本土设备迎替代良机。
今天请跟随小编走进我国引线键合设备优秀企业深圳市德沃先进自动化有限公司（DAA），与德沃总经理程炜先生进行交流，探寻引线键合设备国产化新思路。

德沃是一家专注于自主研发、生产及销售半导体制造核心设备及解决方案的国家高新技术企业。为LED照明，显示封装及IC半导体封装等领域的客户提供核心设备及解决方案。
高端装备制造业是为国民经济发展和国防建设提供高端技术装备的战略性产业，具有技术密集、附加值高、成长空间大、带动作用强等突出特点，是装备制造业的高端部分。

2011年，国家提出高端装备制造业是“十二五”规划中的重要产业之一，发展高端装备制造是建设装备制造强国、推动工业转型升级的重要途径。德沃就是在此背景下成立，德沃的精神：德行天下，沃野千里；以德为品，以沃同行。
德沃成立9年来，获得了专利34项（发明20项），软件著作权4项。
在高精密设备必须的核心技术领域，德沃自主开发了轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法、各项核心技术均达到国际先进水平。德沃自主研发的全自动高速金线机在焊线速度、精度、稳定性上均可比肩世界一流企业。
德沃取得的优秀成绩与其重视研发投入以及科学的研发管理密不可分。研发竞争的本质就是研发人才竞争，德沃研发技术人员占比超过50%。研发投入占营业收入比重达20%。德沃拥有全面的仪器配置，具备加工/仿真/测试、验证全环节能力。

德沃董事长熊礼文先生哈工大微电机硕士毕业并在哈工大从事科研工作，后供职于华为电气；为汇川技术联合创始人，变频器技术负责人，伺服产品线技术总负责人。熊礼文先生出身华为，让德沃传承了华为优秀的研发管理基因。

将华为“以客户为中心的理念”置入了德沃企业DNA。德沃厚积薄发，拥有9年研发技术沉淀。注重研发沉淀的同时持续追求卓越品质。精益生产管理，采用TQM全面质量管理，严格质量检测。德沃的客户服务，包含硬件服务和技术支持。
引线键合机技术壁垒极高，集合了控制、机械、视觉等多交叉学科，是精度、速度综合要求最高的工业用机械设备。

德沃的引线键合机系列产品主要包括Flick10，Flick12和Flick20。

Flick 20
程炜先生深耕行业多年，总结引线键合机技术性能优秀只是迈入行业大门的基础。如何利用封装技术的提升，帮助消费电子产品实现快速创新和迭代的能力，才是未来的关键。
2021-2025年消费电子市场规模预测，其复合年均增长率为2.64%，其市场规模将达到1.16万亿美元。

不难看出消费品市场规模巨大，但趋近饱和，增速放缓。消费品电子产品的生命周期，呈现快速创造和成长，又不断快速迭代的趋势。

创新、迭代、差异化是消费电子产品制胜/生存的关键。目前在PCB阶段的组合创新渐入瓶颈，晶圆级别的融合创新技术尚未成熟。在封装技术上的组合式创新或将成为消费品电子创新/差异化创新的新思路。封装组合式创新，有利于降低产品功耗，有利于进一步缩小产品体积，有利于提升产品稳定度，减轻封测之后的产品加工难度、提升效率等。
德沃超小芯片解决方案，以及多晶串联解决方案，为封装组合式创新提供了技术保障。
德沃超小芯片解决方案

1. 解决超小电极问题
2. 解决视觉识别问题

德沃多晶串联解决方案

1. 超低平线弧问题
2. 芯片互连问题BSOB

目前德沃第三代Flick20，产品融合设备、工艺和服务，直击后封装产业链核心，在焊线速度、精度、稳定性上接近世界一流企业。
所谓德沃，就是以德为品，与沃同行。德沃始终认为未来的高尖端装备中国人要自己掌握核心竞争力。德沃的目标是成为全球领先的半导体制造设备及解决方案领导者，让世界感受德沃技术之美。