三星投资81亿美元建新芯片厂与台积电竞争

据报道，三星是全球最大的计算机内存、智能型手机与显示器制造商，2019年公布斥资1160亿美元的计划，以与台积电和英特尔公司竞争晶圆代工，替高通(QualcommInc.)或NVIDIA等客户制造芯片。

三星电子5月21日表示，将在韩国投资80亿美元，建设芯片代工生产线，生产可应用于5G、人工智能和高速计算的高端处理器芯片。

该公司表示，三星电子新建的芯片代工生产线将建在京畿道平泽工业园区，是三星在韩国国内的第六条晶圆代工产线新建生产线将专司极紫外光微影光刻技术的晶圆代工生产。

三星表示这座工厂将于2021年下半年投产，产品主要应用于5G网络和高效能运算方面。

Cape Investment&Securities分析师Park Sung-soon表示：“三星正在努力缩小与台积电之间的差距，它在合同芯片制造市场上仍落后于台积电。”

据了解，台积电是世界最大芯片代工厂商，该公司上周五宣布,计划在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的半导体工厂,明年开工建设。

三星高管表示，在新冠肺炎疫情到来之前，三星已经开始与主要客户合作设计和制造定制芯片，并且这项工作已经开始为其增加业务收入。

数据显示，韩国5月1日-20日芯片出口同比增长13.4%。

截止目前，三星在韩国国内拥有5条生产线，在美国拥有1条生产线。三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人ES Jung在一份声明中说：“这个新的生产设施将扩大三星在5纳米以下制程的制造能力，并使我们能够迅速应对基于EUV的解决方案不断增长的需求。我们将继续开拓新的领域，同时推动三星代工业务的强劲增长。”