全球龙头日月光产能紧缺到2023年，封测业已入黄金赛道

受惠于5G成长趋势，带动手机处理器和通讯芯片需求大开，加上高性能计算（HPC）芯片和物联网等应用增长，IC封装测试行业迎来爆发期。

8月27日，全球封测老大日月光投控宣布，子公司日月光半导体经由董事会决议通过，与旗下宏璟建设采取合建方式建设K27厂，预计设置覆晶封裝 (Flip Chip)及IC测试生产线，第一期目标在2022年第三季度完工。

旭日大数据获悉，产能紧缺需要不断扩产，是日月光投控目前“幸福的烦恼”。

7月29日，日月光投控公布的今年年中报显示：上半年实现营收2464亿新台币，同比增长20%，其中封测占比59%，EMS占比39%。上半年毛利率18.9%，较去年同期增加1.8%。

日月光投控表示，上半年封测毛利率为25%已达全年目标。预计下半年将继续提升，明年有望超历史最高毛利率水平27%。

整体来看，经过之前的下沉与回暖阶段后，封测行业近两年迎来了高速发展的黄金期。

日月光长约订单已签至2023年

日月光投控是目前台厂中，具备系统级封装技术层次最广的封装厂。

该公司涵盖FCBGA、FOCoS和2.5D封装等近十种封装技术，将不同制程的芯片进行异质整合成单晶体，且具备模组构装的设计能力，让芯片设计人员可以简化设计，缩短产品上市时间 。

据了解，现在更多芯片商和系统厂都已采用日月光提供系统级封装〈SiP〉的平台，开发用于手机、网通、车载、医疗、穿戴式装置和家电等多种产品。

日月光投控表示，目前需求比预期更加强劲，下半年持续供不应求，全年营收将逐季上扬，强劲需求将延伸至2022年，长约已签订至2023年。

在供给端，由于生产设备交期长达1年，预计最快到2023年才有望达到供需平衡。

8月27日，日月光投控宣布，子公司日月光半导体经由董事会决议通过，与旗下宏璟建设采取合建方式建设K27厂，预计设置覆晶封裝 (Flip Chip)及IC测试生产线，第一期目标在2022年第三季度完工。

据台媒联合新闻网报道，上述项目的建设用地为日月光半导体近期取得，两家公司将采取合建方式，权利价值分配比例为日月光25.54%和宏璟建设74.46%。

此时正值全球半导体制造与封测产能紧缺之际，各大厂商加速扩产以因应市场强劲需求。日月光决定合作建厂，也是基于近期营建市场材料的人工短缺，通过借助宏璟建设在厂房建设的经验和资源，可以确保K27厂项目进度按照计划进行。

日月光投控营运长吴田玉表示，产能扩充仍须考量整个封测产业链，如导线架、载板、设备等，现在设备交期长达一年，预期供需最快到2023年才达到平衡。

封测企业集体提价

日月光投控上半年封测事业毛利率达到全年的目标25%，预估下半年毛利率较上半年好。

对于第三季度预期，日月光投控预测季增21%-25%，将创历史新高。加上今年第4季、明年第1季逐季成长，其营收有望在这三季创造新的历史记录。

吴田玉认为，今年半导体产业市场可年成长10%，日月光投控成长幅度比产业成长幅度倍增。对于产能紧缺及涨价的问题，他表示，应对上游成本的上涨今年已调整价格，若原料成本上升，明年仍会适当调整价格，但具体涨幅无法透露。

不仅是是日月光投控老牌封测厂商业绩在大幅增长，整个封测行业已经踏入了黄金赛道，迎来爆发。

有消息称，中国大陆排名前三的封测代工厂长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益，其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。

从市场来看，封测企业不仅在实施产能扩张，还计划进一步提价以满足不断扩大的需求，一改以往将报价下调10%以在高峰期抢夺更多客户订单的做法。

旭日大数据统计显示，2020年长电科技、华天科技、通富微电三家公司的归母净利润分别为13.04亿元、7.02亿元、3.38亿元。

曾经，2008年金融危机暴发时半导体行业遭受重拳，封测厂的订单全都断崖式下跌。

整个半导体封测行业大的转机应该是在2018年左右出现，由于存储器价格的企稳和智能手机出货量的提振，行业开始回暖。

特别是这两年，在5G、IoT、服务器、AI等领域带动存储器、HPC、基频等版答题芯片的需求下，封测行业迎来了黄金发展期。