通富微电与AMD合作协议已续签到2026年

9月1日，通富微电在互动平台上表示，目前，半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面，公司可以利用这个时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。

公司和AMD是战略合作伙伴，双方合作协议已续签到2026年，目前AMD游戏机处理器芯片有70%-80%在公司封测。

据此前公告显示，通富微电通过合资+合作方式，与AMD建立牢固战略合作伙伴关系，合作规模、产品品种、产品档次都达到史上最高水平，产品在笔记本、服务器、显卡、游戏机多点开花。

关于马来西亚方面，通富微电指出，槟城工厂已陆续组织员工接种疫苗，且马来西亚的政策是保留半导体行业开工，槟城工厂一直在正常运营，没有停产。苏州工厂与槟城工厂互为备份，我们可以将槟城工厂部分产品调度到苏州工厂生产，槟城工厂关注重点产品、高附加值产品，主动做好客户协调工作，确保产能收益最大化。