“核”引爆触控IC芯片市场争夺战 三大阵营囊括六成市场

根据观察，全球智能手机、平板电脑市场成长力道强劲，大陆及新兴国家掀起一波换机潮，国内、外芯片大厂为争取庞大商机，不仅推升移动设备主芯片迈向双核、4核、甚至 8核的升级战，更引爆触控IC芯片市场争夺大战，英特尔(Intel)藉由大动作投资敦泰、禾瑞亚，联发科采取合并晨星及转投资汇顶科技，加上在专利战上技术性击倒苹果(Apple)的义隆电，三大芯片阵营顺利抢占全球触控IC逾6成版图，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及德州仪器 (TI)等国际芯片大厂则在后面苦追。

芯片业者指出，触控IC应用横跨消费性电子、PC及通讯、甚至是汽车电子领域，近年来全球触控IC市 场规模的年复合成长率均逾20%，在庞大市场商机考量下，自2008年起有意切入全球触控IC市场的国内、外芯片供应商超过50家，光是台厂投入触控IC 应用研发的IC设计业者便多达20家以上。

由于触控IC商机诱人，不仅小型IC设计业者投身全球触控IC市场，就连英特尔、联发科、高通、 博通及德仪等芯片大厂亦纷加入战局，不过，不少国内、外一线芯片大厂因内部研发资源有限，无法全力投入触控IC产品研发，但在肥水不落外人田的考量下，纷透过转投资动作布局触控IC中、长线市场商机。

联发科原本有意投资敦泰，但未被敦泰接受，后来再找上汇顶投资入股，接着在2012年决定合并晨星，联发科在并入单月触控IC出货量已逾300万颗的晨星后，目前联发科集团单月触控IC出货量突破1,000万颗大关，与敦泰出货规模并驾齐驱。