破解MEMS标准化难题 加快封装技术规范进程

标准化是所有行业都会面临与需要的现实问题，不管哪一个产业即使在初期发展非常之好，但只要没有统一标准，最终都会受到制约，终会走向制定统一行业标准的道路。

无规矩不成方圆，这句话不管是放在日常生活中还是行业发展中，都需要众多的规则来规范我们的生活与生产。现在MEMS行业就在不断推动产业标准化进程。

MEMS技术是一门相当典型的多学科交叉渗透、综合性强、时尚前沿的研发领域，几乎涉及到所有自然及工程学科内容，以单晶硅Si、Si02、SiN、SOI等为主要材料。Si机械电气性能优良，其强度、硬度、杨式模量与Fe相当，密度类似A1，热传导率也与Mo和W不相上下。在制造复杂的器件结构时，现多采用的各种成熟的表面微bD工技术以及体微机械加工技术，正向以LIGA(即深度x射线刻蚀、微电铸成型、塑料铸模等三个环节的德文缩写)技术、微粉末浇铸、即刻掩膜EFAB为代表的三维加工拓展。

随着智慧型手机或其他消费性电子装置大举导入微机电系统(MEMS)感测器，MEMS封装产值已显著增长，在未来几年内市场规模将达到整体IC产业的5%，比重大幅攀升。由于大量消费应用的快速成长和逐渐集中在某些装置，将导致MEMS封装技术成为市场决胜关键，相关业者必须投入发展标准封装方案，方能持续压低元件尺寸及量产成本。

MEMS的发展目标在于通过微型化、集成化来探索新原理、新功能的元器件与系统，开辟一个新技术领域和产业，其封装就是确保这一目标的实现，起着举足轻重的作用。几乎每次国际性MEMS会议都会对其封装技术进行热烈讨论，多元化研发另辟蹊径。各种改进后的MEMS封装不断涌现，其中较有代表性的思路是涉及物理、化学、生物、微机械、微电子的集成微传感器及其阵列芯片系统，在实现MEMS片上系统后，再进行封装;另一种是将处理电路做成专用芯片，并与MEMS组装在同一基板上，最后进行多芯片组件MCM封装、系统级封装SIP。在商用MEMS产品中，封装是最终确定其体积、可靠性、成本的关键技术，期待值极高。

MEMS封装技术正迅速朝标准化迈进。为满足行动装置、消费性电子对成本的要求，MEMS元件业者已开始舍弃过往客制化的封装设计方式，积极与晶圆厂、封装厂和基板供应商合作，发展标准封装技术与方案，让MEMS元件封装的垂直分工生态系统更趋成熟。尽管MEMS封装、组装、测试及检验校对只占整体市场的一小部分，但今年却将有高达14亿美元的营收，并可望在2016年提升至23亿美元规模。特别是MEMS装置现仅约30%由代工业者封装，约等于全部IC封装量的50%，因此对代工产业而言还有非常大的营收成长空间。