ST发布全新专利技术 可在全压塑封装内置独立式传感单元

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术，以满足超小尺寸和下一代便携消费电子产品设计创造性需求。

这项专有技术可在一个全压塑封装内集成独立式压力传感单元，实现零腐蚀危险的全气密引线键合(fully encapsulated wire bonding)，避免取放设备在芯片组装过程中损坏引线键合点，在封装过程中无电容分离或电容损坏风险，在焊接过程中不对传感器产生影响，确保封装解决方案更具有耐用性。

据市场分析公司Yole Développement 的研究报告, MEMS压力传感器市场将从2012年的19亿美元增长到2018年的30亿美元。用于消费电子特别是智能手机和平板电脑的MEMS压力传感器的产量将达到17亿件，超越MEMS的最大目标市场——汽车电子应用，全球MEMS压力传感器市场增速将达到复合年均增长率8% 。意法半导体在全球拥有800余项MEMS相关专利权和专利申请，作为全球最大的MEMS产品制造商，意法半导体的MEMS日产能达到400万件，MEMS销售量已超过30亿件。

意法半导体执行副总裁兼模拟器件、MEMS和传感器产品总经理Benedetto Vigna表示：“这项技术代表压力传感器在提高性能和质量方面取得了革命性的进步。意法半导体率先在量产加速度计和陀螺仪中使用无硅胶的全压塑封装，我们是首家采用无硅胶的全压塑封装技术量产精度更高的高性能压力传感器的MEMS制造商，现在正在利用这项技术在新兴的压力传感器领域引领一场封装技术革命。

新技术提高了测量精度(± 0.2 mbar)，同时继续提供零漂移、低噪声(0.010 mbar RMS)和简化的校准系统，使之特别适合各种消费电子、汽车和工业应用，包括室内外导航、位置服务、增强型GPS航位推测、高度表和气压计、天气预报设备和医疗健身设备。