SMSC的芯片间连接(ICC)技术已授权给AMD公司

    专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司今天宣布，AMD (NYSE: AMD)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技术授权。

    ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍保持模拟USB 2.0连接的所有软件兼容性。高速互连(HSIC)规范(此为USB 2.0规范的补充)已将ICC技术纳入其中。在适用情况下，例如便携式应用等，相较于模拟USB 2.0接口，ICC技术能减少功耗与芯片面积。

    藉由从SMSC取得的ICC技术授权，AMD能针对USB 2.0主机(host)的应用，开发出符合HSIC规范的器件。