【60秒半导体新闻】鸿蒙OS 2升级用户破7000万！近100款机型可升级/台积电涨价将引发芯片领域新一轮涨价潮？

（快科技）6月2日，鸿蒙正式发布新一代“鸿蒙”系统HarmonyOS 2，同时公布了“百”机焕新计划，这是华为历史上最大规模的一次系统升级。

截至目前，鸿蒙OS 2的升级用户已经突破7000万，看起来年内破亿没什么悬念了。

回顾以往，鸿蒙OS 2升级用户仅用一周就突破了1000万，不到半个月超过1800万，一个月出头达到3000万，不到两个月4000万，两个月零一周就跨越5000万。

余承东曾表示，平均每秒钟有8个用户升级鸿蒙OS 2。

目前，鸿蒙OS 2升级计划已经覆盖近100款机型，包括华为、荣耀品牌的智能手机、平板机、智慧屏，有的已经提送正式版，有的正在公测或内测。

升级范围未来还会继续扩大，Mate 9、P10这样的“老爷机”都会加入升级行列。

在用户端，鸿蒙OS 2最令人印象深刻的地方有五个：操作稳定流畅、纯净安全、续航更久、桌面小卡片简约、“超级终端”一拉即合。

（中证网）台积电日前全面涨价带来连锁反应，已有台积电的客户为保持盈利能力，计划同步提高产品销售价格。分析人士表示，台积电涨价带来的影响将是全方面的，新一轮芯片“涨价潮”将至。

据了解，此次台积电高端制程代工价格调涨10%，成熟制程代工价格调涨15%-20％。台积电方面对中国证券报记者表示，公司不评论价格问题。

业界普遍认为，台积电涨价或与其近两三个季度毛利率持续下滑有关。公司二季度的毛利率为50%，环比下降2.4个百分点，同比下降3个百分点。

根据2020年年报，台积电客户遍布全球，客户总量达到510家，生产1.16万种不同产品，这些产品被广泛地运用在各种终端市场，如智能手机、高效能计算、车用电子、物联网等。

业内人士指出，目前，台积电8英寸代工的全球份额达45%-50%，12英寸90nm-10nm制程的全球代工份额接近70%。

二季度，台积电16nm及以下制程的收入占比为63%。其中，5nm、7nm、16nm的占比分别为18%、31%、14%。据了解，这部分先进制程的客户有苹果、联发科、博通、高通、英伟达、超微半导体等全球芯片设计大厂，涉及的主要产品有CPU、GPU等。

从运用场景看，台积电八成左右的收入由智能手机和高性能运算贡献。其中，二季度智能手机的收入占比为42%。

芯片设计公司成本端承压

去年三季度以来，全球半导体产业链“涨”声四起，多家晶圆代工厂轮番涨价，但台积电一直保持克制，仅取消了折价优惠。

分析人士指出，在其他晶圆代工厂报价频繁上涨之后，台积电不涨价有助于提升下游客户的成本优势，进而使得客户的产品较同业更具竞争力。如今随着台积电涨价，可能会削弱客户的成本优势。

至于台积电的客户要不要把成本上涨压力转移到终端客户，需要多方权衡。如果无法把成本压力全部转移，公司的毛利率将受到冲击。

中国证券报记者在深交所互动易平台检索发现，目前已有多家上市公司被投资者询问台积电涨价带来的影响，例如，卓胜微、东软载波等。

信达证券电子首席分析师方竞表示，“据产业链验证，台积电本次涨价确有此事，看似严厉，但考虑到台积电前期并未涨价，实际上平均每季度涨幅尚处于行业平均水平。我们与5-6家公司的高管电话交流了此事，他们均对台积电涨价表示不意外且理解。”

全球芯片业处于上行周期

半导体产业高景气不减。一家国内封测大厂的高管在接受中国证券报记者采访时坦言：“大家都在涨价，至于怎么涨，跟客户、封装的产品都有关系，我们会根据成本、需求的变化做出调整。目前来看，电源管理芯片、MCU这些产品的需求还很紧张，尤其在汽车电子领域。”

“三、四季度价格可能继续提升。”中芯国际联合首席执行官赵海军在二季度业绩电话说明会上表示，全球晶圆产能扩建的速度较慢，供不应求的状况明年上半年仍难以缓解。

对于当前的市场需求，赵海军认为，包括原有的存量需求依然稳固；各类产品升级带来增量，例如4G到5G产品的迁移、普通充电到快充的普及、电动汽车及充电桩的上量、智能家居的短距互联通讯等，单一终端产品的硅面积增加，使得总使用量大幅增加。

台积电总裁魏哲家此前在二季度业绩电话说明会上强调，半导体产业潜在需求面临结构性提升，来自5G和高性能计算相关应用的大趋势在未来几年对运算能力及功耗的需求将大幅增加。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与Connective Peripherals签署全球分销协议，以进一步扩充其市场领先的连接产品线。Connective Peripherals产品可提供超便捷可靠的USB连接，能够为带有串行端口的设备简化系统调试和维护工作。

意法半导体的STM32U585*通用安全微控制器通过PSA 3级和SESIP 3安全认证，通过了逻辑、电路板和基本物理三项防御测试，证明该微控制器的网络保护达到相当高的水平。

因为增强了防篡改和软件保护功能，STM32U585还适用于控制PIN交易安全(PTS)设备，这种设备必须满足支付卡行业安全标准委员会(PCI SSC)的技术要求。作为一种安全通用MCU，STM32U585为开发者提供了一个简化销售和自助支付终端的设计生产的整体解决方案。

先进电子产品深度数据解决方案全球领导者proteanTecs宣布，高级辅助驾驶系统（ADAS）和下一代出行应用的数字成像雷达传感器先驱Uhnder选用该公司的通用芯片遥测（UCT）监控解决方案，在所有产品开发和使用周期中为其片上雷达提供性能、质量和可靠性方面的可操作见解和预测数据。

根据TrendForce集邦咨询调查显示，第一季 DRAM价格正式反转向上后，需求端为避免陷入后续价格更高及货源不足的情况，于第二季加大采购力道。除了笔电持续受惠于远距办公与教学使动能稳健外；云端服务器业者的备库存需求亦逐步回温。此外，较为利基的产品如graphics DRAM与consumer DRAM拉货力道亦十分强劲，使第二季各家DRAM供应商的出货成长幅度皆优于预期。DRAM报价方面，涨幅则较第一季扩大，在出货量与报价同步走升的情况下，带动原厂的营收皆较第一季明显进步，推升第二季整体DRAM总产值达241亿美元，季增26%。

日前，国际权威标准性能评估组织SPEC发布了最新的SPECvirt_sc2013性能测试结果，浪潮云海虚拟化InCloud Sphere刷新Intel两路服务器上虚拟化软件性能测试成绩，以4679分打破了已尘封四年之久的世界纪录，成绩霸榜全球第一，较之前的测试最高分提升了39%。

企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business日前宣布首届西门子Mendix低代码开发竞赛已圆满收官。本次竞赛为期一个月，共吸引了200多名低代码开发爱好者参赛。经过评审团队的严格评选，最终有10个低代码开发作品获得了优胜奖。

自2021年7月19日宣布启动至8月20日圆满收官，西门子Mendix低代码开发竞赛仅用了一个月的时间，就吸引了200多名低代码开发爱好者的热情参与。本次竞赛所收集的作品涉及了众多行业领域中的关键业务需求，这些行业涵盖了制造业、公共服务、金融服务以及会展业等。

领先的沉浸式无线音响技术提供商 Summit Wireless Technologies, Inc. 宣布，原始设计制造商(ODM) Hansong将提供一个基于Summits物联网(IoT)收发器模块的新技术参考平台针对无线条形音箱、音频中枢和扬声器应用。这一名为“Discovery”的新型低成本模块由Summit Wireless高级Wi-Fi兼容型软件驱动，设计用于固定式低延迟无线音频传输，最多支持四个紧密同步的音频通道，非常适合入门级家庭影院应用。

麻省理工学院的工程师和同事们汇报了一种可调谐的元表面的重要新进展，即用纳米级结构图案的平面光学设备，他们将其比作一把瑞士军刀，而其被动的前辈可以被认为只是一种工具，相比前者的用途单调到就像一把平刃螺丝刀。这项工作的关键是该团队发现的一种透明材料，它能快速和可逆地改变其原子结构。

近日，世界领先的高质量训练数据提供商澳鹏 Appen Limited 发布了第七份《人工智能与机器学习现状年度报告》。报告显示，各企业AI预算金额较去年大幅增长55%；同时，企业更加关注AI项目的实际实施，AI项目的负责人正在从企业决策者转变为技术骨干。“人工智能”不仅仅只是一个概念，如今已经成为许多企业寻求新机遇的突破口，亦或日常运营中不可或缺的角色。

据报道，富士胶片控股将在2023财年（截至2024年3月）为止的3年内，向半导体材料业务投资700亿日元（约合人民币41亿元）。

富士胶片特别关注用于半导体制造所需的光刻胶市场，加强极紫外光 (EUV) 光刻胶的生产。此次投资中，富士胶片计划向静冈县的工厂投资45亿日元，最早2021年之内开始生产EUV光刻胶。据悉，EUV可用于生产5纳米或更先进的芯片。

中国-上海合作组织数字经济产业论坛、2021年中国国际智能产业博览会（智博会）近日在重庆召开，英特尔携手众多合作伙伴亮相此次盛会。作为推动智能产业升级的重要参与者，英特尔已经连续三年参加智博会，始终活跃于行业技术的前沿。在本次智博会上，英特尔携手30多家国际国内合作伙伴分享最新的产品解决方案以及成果，全面展现英特尔创新技术生态理念，联手生态合作伙伴共同推动智能产业的升级和蓬勃发展。

微美全息软件有限公司，一家中国领先的全息AR应用技术提供商，宣布正式成立“全息元宇宙事业部”，布局元宇宙底层全息技术研发，对全息元宇宙“下一代互联网”展开积极的探索和布局。

元宇宙体现人类对事物本质和宇宙本源的探索，对理想化世界的追逐。“元宇宙”的本质是一个开放的虚拟世界，这就需要在软硬件条件的支持的情况下，通过高度覆盖、网络质量优良的互联网服务众多用户，从而保证这个虚拟世界的基本运行以及内容生产。微美全息成立全息元宇宙事业部主要布局在于对底层全息技术的软硬件研发，进一步拓展全息技术在元宇宙的场景应用。

根据 IDC 公布的最新调查数据，2021 年全球 PC 出货量有望达到 3.47 亿台，同比增长 14.2%。虽然增幅已非常明显，但由于全球大流行病带来的持续的供应链和物流挑战，这一数字实际上比该研究公司 5 月份预测的全年 18% 的增长有所下降。

在平板方面今年预估也会出现增长，但是速度要慢很多，同比增幅只有 3.4%。IDC 全球移动设备追踪项目副总裁Ryan Reith 说，供应短缺的延长以及持续的物流问题给该行业带来了一些相当大的挑战。尽管如此，IDC 坚持认为，绝大多数的个人电脑需求是“不会马上萎缩，特别是来自商业和教育部门”。换句话说，需求不可能很快减少。这对 PC 制造商来说是个好消息（至少在短期内），但与大流行之前的预期相反。

据外媒报道，近日，德国科学家通过将微型化电子技术跟折纸技术相结合研制出了他们所称的目前最小的微型超级电容器。这款突破性的储能设备比一粒灰尘还小，但电压跟AAA电池相似，这不仅对人体安全而且还能利用血液中的关键成分来增强其性能。

研发这种新设备的科学家们正在纳米超级电容器(nBSC)领域进行研究，nBSC是一种被缩小到亚毫米级别的传统电容器。开发该类型设备相当棘手，但研究人员试图制造出一种可以在人体中安全工作的设备从而为微型传感器和植入物提供动力，这需要将有问题的材料和腐蚀性电解质替换为生物相容性的材料。

电动单车和电动工具适配器的体积通常都比较大，厚重的金属散热片占据了大部分空间，这些散热片会在充电时吸走浪费的能量。采用PowiGaN技术的InnoSwitch3-CP离线反激式开关IC可实现具有超高效率和低空载功耗的更小、更轻的无散热片充电器设计。由于PowiGaN能带来这些强大优势，您可以把充电器塞进背包，在任何能找到插座的地方充电。

Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX16602用于AI处理器核供电的双输出稳压电源和MAX20790智能电源级IC，帮助高性能、大功率人工智能(AI)系统开发人员实现最高效率(降低能耗成本、减少发热)和最小方案尺寸的设计目标。该AI多相电源芯片组充分利用Maxim Integrated的耦合电感专利技术对电流纹波的抑制，将效率比竞争方案提高1%；在1.8V输出电压、200A负载条件下，效率高于95%。此外，效率的提升减少了16%的能源浪费。与竞争方案相比，芯片组输出电容的尺寸减小了40%，有效降低总体方案尺寸和电容数量。该芯片组提供可裁剪方案供用户定制，以满足不同输出电流、不同规格尺寸的要求。此外，芯片组适用于AI边缘计算以及数据中心云计算等系统的供电设计。

诺信旗下公司、先进的精密流体点胶系统制造商诺信EFD(Nordson EFD)推出PICO® XP压电喷射系统，此款胶阀能够确保不同胶阀之间，以及胶阀维护后保持稳定的精确性和可重复性，且不受温度变化等外部因素的影响。