小米投资芯片封装企业

小米产业基金近日入股高端封测初创企业芯德科技。

企查查数据显示，8 月 27 日江苏芯德半导体科技有限公司发生投资人变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业 (有限合伙) 等十家机构股东，公司注册资本由 6.1 亿元人民币增加至 7 亿元。

芯德科技官网显示，公司成立于 2020 年 9 月，位于中国江苏南京浦口开发园区，总投资 60 亿元，提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，聚焦 Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG 等先进封测技术。项目一期运营 54000 平方米标准化厂房，主要开展芯片级高端封装研发生产业务，引进各种国内外先进工艺设备超 1000 台套，带动周边就业约 1000 人；项目二期将建设占地约 150 亩的芯片封装测试基地。

今年 4 月，芯德科技高端封装项目一期竣工投产仪式在南京浦口经济开发区举行。该项目从建设到投产历时 6 个月，总投资 9.5 亿元，项目 2021 年产值规模将达 3 亿元，2022 年产值规模将进入 10 亿元序列，计划三年内进入上市阶段，五年内达到 50 亿元的产值规模。

据浦口经开区消息，随着华天科技、芯德科技的投产以及长晶浦联的签约落户，浦口经开区已实现国内集成电路封测领域三大头部企业的集聚，为园区在“十四五”期间打造具有全球影响力的集成电路产业地标奠定了坚实的基础。