vivo胡柏山：自研ISP芯片V1即将发布 下个月发布的X70系列搭载

新浪科技讯 8月27日上午消息，vivo执行副总裁胡柏山今日接受了媒体采访，谈及了自研芯片进展、高端市场布局等话题。

针对近日的自研芯片传闻，他透露，短期内芯片会布局在影像方面，首款ISP芯片V1即将发布，未来不排除其它赛道布局芯片。该芯片会在下个月要发布的X70系列上搭载。

具体而言，vivo在自研芯片领域，主要做算法和IP转化，芯片设计和流片交给合作伙伴去做，未来会涉及芯片设计。

据悉，vivo的自研芯片团队在200人左右，加上合作伙伴300人。

对于为什么不做SoC芯片，他认为，SoC投入很大，但对消费者来说差异化不大。高通联发科三星已经做得比较好了，vivo没有必要再投巨大的资源去做，主要做行业做不好的地方。