电装拟加入台积电和索尼的芯片合资企业

汽车电子应用网消息，据外媒报道，日本汽车零组件大厂电装（Denso）拟加入规划中的台积电和索尼（Sony）的芯片合资企业，正在做最后的安排，这项合资企业预期最快在今年成立。

此前，台积电已证实，正对赴日本设立芯片厂进行评估，或将与索尼以合资方式在熊本县设厂。

台积电将持有该合资企业50%的股份，其余则由包括索尼和电装在内的日本投资者持有。据悉，厂房工程等的总投资额约1万亿日元，过半金额可能来自日本政府补助金等来源。

厂房目标是在2024年前量产，预料将生产CMOS影像感测器以及采用10到20纳米制程的车用逻辑IC等。

报道指出，除电装之外，日本国内最大功率半导体厂商三菱电机也可能加入这项合资计划。