10.8亿元半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目落户重庆梁平

8月25日，据梁平发布消息，2021智博会重大项目招商签约活动于8月23日在重庆悦来国际会议中心举行。

会上，梁平高新区与漫极自动化设备（苏州）有限公司签下半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目。

图片来源：人民网

梁平发布消息显示，半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目，投资金额10.8亿元，项目分为3期建设。该项目一期计划投资0.8亿元，租用标准厂房8000平方米，新建半导体模具生产线，2021年12月建成投产；二期计划投资2亿元，拟用地35亩，新建半导体模具生产线，2021年年底启动建设，2022年12月建成投产；三期计划投资8亿元，拟用地150亩，新建半导体TO系列封装生产线。