华为P50 Pro拆解：高价低配？没了5G，还有什么槽点？

本月各大品牌纷纷发布了下半年的旗舰机系列。屏下摄像手机更是一个接着一个。但华为4488起售价的华为 P50系列却不支持5G，因此引起定价过高的争议。eWisetech收录了华为 P50 Pro，拆开看看它是否高价低配呢？

从配置上看，为了弥补华为 P50 Pro没有了5G，在影像上面下足功夫。由于是麒麟9000和骁龙888双版本，本次购入及拆解的是麒麟9000的华为 P50 Pro，内存为8＋256版本。

拆解

在拆机前，取出带有硅胶圈的卡托。后盖用胶固定，虽然固定的很牢固，但使用撬片结合热风枪加热，便可取下后盖。后盖与后置摄像头盖板上都设有泡棉，一是起缓冲作用，二是利于保护镜头。

拧下螺丝，断开BTB接口，取下主板盖、扬声器模块以及副板。传感器软板接口设有金属盖板保护，软板上的色温传感器还套有硅胶套用于保护。

NFC线圈和无线充电线圈上都贴有大面积石墨片用于散热。底部的扬声器模块通过转接排线与副板连接，正面贴有弹片板连接天线。

再将主板、副板、前后摄像头模组和同轴线取下。其中前置摄像头通过金属盖板固定，在副板USB接口处还套有硅胶套起到一定的防尘作用。

电池通过塑料胶纸固定，设有提拉把手，按照提示便可拆卸。

内支撑上还有按键软板、距离＆环境光传感器板、主副板连接软板、听筒和指纹识别传感器软板，均是通过胶固定。其中听筒尺寸还是较大。

屏幕与内支撑通过胶固定，使用加热台加热后分离屏幕。在内支撑正面贴有大面积石墨片，液冷管的面积倒是较小。

总结：

 华为 P50 Pro整机共有23颗螺丝固定，属于常见的三段式结构，拆解难度中等，可还原性强。整机在散热方面采用了导热硅脂＋石墨烯＋液冷管的方式进行散热，不过液冷管面积不大。P50 Pro支持IP68级防水，所以SIM卡托和USB接口处套有硅胶圈，起一定防水防尘作用。

看完拆解，了解完结构上的内容，我们再来看看华为 P50 Pro器件方面的信息。

E分析：

首先来看看主板，由于后置摄像头模组面积占比大，所以在主板上的设计，P50 Pro采用双层板设计，器件集成度高。

可以注意到主板外侧单薄的部分都通过金属补强来进行加固。而打开主板的屏蔽罩，可以看到主板正面处理器＆内存、电源管理芯片位置是涂有导热硅脂，用于散热。闪存上也涂有点胶起保护作用。

在分析的过程中，通过观察我们发现在麒麟9000处理器和DRAM芯片中间还堆叠有一层，并且P50 Pro使用的DRAM芯片比下层的麒麟9000处理器小了一圈。不难联想到因为一些原因，麒麟9000处理器原来使用的DRAM芯片已经断供，华为目前所拥有的DRAM芯片自然是不能与之匹配，所以只能用这种在两颗芯片中间增加一层转换层的方式来解决问题。

最后再来看看主板上的IC信息吧：

主板正反面主要IC（下图）：

1：InvenSense－ICM－20690－六轴加速度传感器＋陀螺仪芯片

2：Hisilicon－Hi6405－音频编解码器芯片

3：Hisilicon－Hi1105－WiFi／BT芯片

4：Toshiba－256GB闪存芯片

5：SK Hynix－H9JKNNNFB3AE－8GB内存芯片

6：Hisilicon－Hi36A0－海思麒麟9000处理器

7：Hisilicon－Hi6502－电源管理芯片

8：Hisilicon－Hi6526－电源管理芯片

9：NXP－SN100T－NFC控制芯片

10：Hisilicon－Hi6421－电源管理芯片

11：NXP－TFA9874－音频功放芯片

12：Hisilicon－Hi6423－电源管理芯片

小板背面主要IC（下图）：

在小板上，可以注意到右上角射频区域留有几处空焊盘，猜测可能是为5G版本所预留的空间。

1：Hisilicon－Hi6365－射频收发芯片

2：Murata－多路调制器芯片

3：Hisilicon－Hi6D22－功率放大器芯片

4：VANCHIP－VC7643－62－功率放大器芯片

5：Murata－多路调制器芯片

6：Murata－多路调制器芯片

结合对华为 P50 Pro的 IC BOM整理，发现与同样用麒麟9000处理器的Mate 40 Pro相比，IC配置相似度极高。例如射频收发芯片，WiFi／BT芯片还有音频编解码器芯片都是相同的。

上述便是本次eWisetech对华为 P50 Pro的分析，由于篇幅有限本次的分析就到这了，但后期还有拆解视频在等着你们。另外更多的器件信息与整机BOM等技术信息可以移步eWisetech搜库查看。

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