涨价！台积电晶圆代工价格明年至少上调10%

继联电、力积电之后,台积电也要涨价了。

据台媒报道,台积电将从明年开始调涨晶圆代工价格,其中,16nm及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%,其中7nm及更先进制程芯片的价格上调10%,本次价格上调将于2022年第一季度生效。

据悉,调价的原因主要由于晶圆代工所需材料持续上涨,此外订单数量过多也在无形中影响了代工价格。当前台积电晶圆代工产能已经供不应求,并且毛利率已经跌至50%,预计在涨价之后,2022年将逐季回升至53%。

据台湾《工商时报》指出,2021年以来各大晶圆代工厂不断调涨报价,例如联电、力积电等都已经先后调涨报价,且价格更呈现逐季调涨趋势,而台积电已经数年未调涨报价。

即便市场盛传台积电调涨报价,但台积电不仅紧急宣布取消涨价计划,而且还公开表示,将会适当的降低28nm芯片的代工价格。

有关人士分析,台积电这次调涨可能接下来3nm和2nm量产维稳,随着芯片工艺的不断升级,突破工艺需要的资金将越来越多,若要维持稳健的成长动能,涨价已是势在必行。

除了先进制程需要资金以外,成熟工艺的扩产也需要花费大量资金。

如今,全球缺芯尚未有缓解之势,已经影响到汽车、游戏机等诸多正常生产和供应。但上游原材料价格不断上涨使得芯片代工厂也面临成本压力。台积电曾表示,从本季度开始,其客户的汽车芯片短缺问题将逐渐缓解,但该公司预计整体半导体产能紧张情况可能会延续到明年。在不断扩建目前成熟制程的生产线的背景下,生产成本的大幅上升。

最后,有消息称,台积电将前往美国建造5nm工厂,为降低成本并提高工程良率,台积电打算将美国新厂所需要的无尘室、芯片制造设备等组件,使用“台湾制造整厂输出、海运至美国组装”策略。台积电预计将需要4000至5000个集装箱运送这批设备,运输费用至少30亿新台币。

综合以上因素,台积电涨价已是势在必行。

作者:家衡