SEMI：5G、HPC高端芯片带动 封测设备市场全年大增

图源：路透社

集微网消息，SEMI指出，在5G与HPC高端芯片的需求拉动下，2021年全球半导体测试设备市场有望增长26%至76亿美元，明年超过80亿美元；2021年全球半导体封装设备市场则增幅超过50%达60亿美元。

SEMI产业研究总监曾瑞榆进一步指出，测试设备中，自动测试设备市场增长尤为显著，主要是因为芯片数量的增加以及芯片制造复杂度提高，芯片测试时间也随之拉长，同时，5G和HPC高性能计算也带动了SoC和存储区芯片的测试需求。

封装设备方面，主要还受益于先进封装和打线封装产能的大幅扩充。据曾瑞榆估算，2021年封装材料市场规模有望增长10%至225亿美元，明年继续增长3.5%到223亿美元；其中，载板市场规模2021年将增长10%到85亿美元，2022年继续增长5.3%至89.5亿美元，导线架和打线封装市场2021年均有望增长10%。(校对/隐德莱希)