多芯片封装有LED间一致性好易散热等优点

　　蓝色LED和白色LED的标准芯片是收纳于封装内的LED芯片，大体上一边的尺寸为200～300μm。形状因用途而异，有正方形和长方形等。例如，小型液晶面板背照灯光源使用的白色LED大多配备长方形的蓝色LED芯片。

　　相对于标准芯片，还有尺寸在1mm见方，面积为标准芯片10倍的大型芯片。另外，尺寸介于大型芯片和标准芯片之间，称为“中型”的芯片也日渐增多。

　　以前，输入功率超过1W的照明器具和大型背照灯用LED不使用标准芯片，而使用大型芯片。但最近安装多个标准芯片以提高亮度的方法（多芯片型）越来越引人注目。目前在照明用途中，从最常用的输入功率1W级的品种，到输入功率超过10W品种的多芯片型均告实现，与采用大尺寸芯片的方法展开了竞争。LED灯泡也开始采用多芯片型，例如东芝照明技术2010年1月发布的产品，就采用了将56个标准芯片集成于一个封装的白色LED。

　　通过重叠多个芯片减少特性不均

　　大输出功率白色LED的实现方法包括使用1mm见方的大尺寸蓝色LED芯片的方法，以及将多个约0.3mm见方的小尺寸蓝色LED芯片收纳于一个封装内的方法。使用多个小尺寸LED芯片，即使封装内的蓝色LED芯片的发光特性不均，由于每个芯片的发光光谱叠加，所以不同封装之间不容易出现特性偏差。

　　多芯片型和大型芯片各有利弊。从照明器具厂商和用户等使用方的角度来看，多芯片型的优点是白色LED间的色差较少，散热面广。LED芯片目前仍存在发光波长不均的现象。通过使用多个芯片，可使发光波长平均化，降低各个LED封装间的波长不均现象。此外还具有如下优点：因LED芯片分散于封装内，不容易发生热集中现象，由于散热性好，可轻松控制温度上升。