LED散热铝基板基础知识

　　
　　一、LED铝基板的特点
　　
　　1.采用表面贴装技术（SMT）；
　　
　　2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
　　
　　3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
　　
　　4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；
　　
　　5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
　　
　　二、LED铝基板的结构
　　
　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
　　
　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
　　
　　DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
　　
　　BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
　　
　　电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。