Molex增添用于LED CoB阵列PSI产品

    集成式Pico-EZmate™线束系统无需焊接，简化了连接。

    (新加坡–2014年6月5日) Molex公司增添了用于LED 板载 (Chip-on-Board, CoB)阵列的塑料基板互连(PSI)产品，继续成为固态照明(SSL)互连技术领域的领导厂商。这些可定制的互连产品具有可提供电源的低侧高线束接口，同时提供了简单、可靠的阵列灯座或塑料基板连接。Molex PSI具有~2.00mm的低总体封装高度，实现了适用于空间受限应用的纤细设计，同时最大限度地降低了基板成本。通过使用Pico-EZmate™线束系统，这款解决方案集成了电气和机械特性，具有简单的免焊接LED阵列连接。

    Molex新产品开发经理Dave Rios表示：“空间限制推动了照明产品制造商专注于在较小的封装中提供更大的光输出。Molex PSI解决方案是独一无二的，不仅具有低侧高设计，允许光学系统更紧密地放置到LED, 还可以轻易而可靠地为LED阵列连接电源。”

    PSI连接系统适用于高密度及高光输出应用，例如下射灯(轨道、吊坠和线性)和区域照明(道路、停车场和外墙灯)，这种LED 板载技术允许集成附加组件，确保具有强大的未来扩展能力。该系统支持各种潜在的PSI设计，包括 ：

 圆形：22.50 X 22.50mm CoB 尺寸；36.00mm外径和2.0mm侧高
 矩形：22.50 X 22.50mm CoB尺寸；36.50 X 28.50mm外径和2.00mm侧高
     可定制形状, 尺寸, 安装孔模式和互连

    免焊接Pico-Ezmate线束连接在LED阵列灯座上，无需特殊的工艺或工具，实现了高效的连接，最大限度地减少了与LED阵列的接触，从而降低了损坏风险。垂直的卡扣插配连接、自锁特性和镀金触点提供了出色的可靠性。这款线束产品备有三种线规配置和不同的长度，用于一系列基于应用需求的初始线束选项。
 
    除了集成式Pico-Ezmate解决方案，Molex还提供广泛的低侧高接头和插座系统，能够集成在基于应用的定制PSI产品中。