1.【IPO一线】思尔芯科创板IPO获受理 募资10亿元投建数字芯片EDA等项目
集微网消息 8月24日，上交所正式受理了上海国微思尔芯技术股份有限公司（以下简称：思尔芯）科创板IPO申请。
思尔芯自成立以来始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的 EDA 解决方案专家，公司业务聚焦于数字芯片的前端验证，为国内外客户提供原型验证系统和验证云服务等解决方案，服务于人工智能、超级计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。数字芯片EDA的技术门槛及重要性决定其市场壁垒与空间远高于模拟芯片EDA， 目前中国本土仅有极少量企业涉足数字芯片EDA工具。中国集成电路产业迈向高端，势必需在AI、通信、处理器等先进数字芯片领域实现自主创新，国产数字芯片EDA的发展水平是中国集成电路产业升级的重要影响因素。公司是国内少数具备数字集成电路EDA工具能力的企业之一，填补了我国数字芯片设计环节缺少自主可控原型验证工具的空白。经过多年发展，思尔芯在原型验证领域居于市场领先地位。公司通过业内领先的系统性能与全球化的服务网络为客户提供优质的原型验证解决方案，与索尼、英特尔、三星、瑞昱、紫光、豪威、君正、寒武纪等超过500家国内外企业建立了良好的合作关系。公司原型验证解决方案已被2020年世界前十五大半导体企业中的六家、中国前 十大集成电路设计企业中的七家公司所使用。根据CSIA统计，2020年公司在中国原 型验证市场中销售额排名第一，在世界原型验证市场中销售额排名第二。 盈利能力显著增强近年来，随着人工智能、物联网、5G 等新技术的不断发展与成熟，下游市场的产业升级带动了集成电路企业的快速增长；同时，我国集成电路产品不断向安全、自主可控的方向演化，半导体国产替代需求持续旺盛，间接推动了国内集成电路特别是EDA行业的发展。借此契机，公司不断加快产品的研发迭代进度，适时推出满足市场需求的产品和服务，提升产品知名度和市场占有率2018年至2020年1-3月，思尔芯实现营业收入分别为2119.44万元、7176.01万元、13307.80万元、2291.46万元；对应的净利润分别为-621.79万元、-985.34万元、1010.72万元、-346万元。可见，公司营业收入总体呈现快速增 长趋势，2020 年成功实现扭亏为盈，盈利能力显著增强。
其中，上述时间内，原型验证系统收入分别为2,119.41万元、6,754.42万元、12,664.80万元及2,102.65万元，占各期主营业务收入的比重均在 90%以上。思尔芯称，公司提供多种形态的原型验证系统组合，可以满足客户不同芯片设计规模和设计场景的多样化需求。其中，逻辑系统是公司根据行业发展趋势和客户需求于报告期初重点推出的产品，整个产品架构采用高度模块化及一体化的设计，在传输性能方面实现了提升，具备逻辑规模能力覆盖广、可重用性及可扩展性高、核心模块可灵活替换和升级等优势，推出以来逐步受到市场的广泛认可。报告期内，逻辑系统分别实现销售收入17.04万元、1,143.76万元、7,417.06万元及1,697.62万元，销售占比由2018年的0.80%提升至2021年1-3月的74.09%，成为目前公司主营业务主要的收入来源。逻辑模块是思尔芯最早推出的原型验证产品，采用轻便型的单板结构和外设接口，具有一定的灵活性，适合实验室部署和外设复杂的验证场景，在报告期前期收入占比较高。随着公司产品的更新换代，报告期各期，逻辑模块实现销售收入分别为1,824.92万元、4,824.86万元、3,458.28万元及158.50万元，占比由2018年的86.11%下降至2021年1-3月的6.92%。原型验证软件通常直接集成于原型验证系统，为公司原型验证解决方案功能实现的重要组成部分，报告期内，思尔芯根据特定客户需求开始单独对外提供EDA原型验证 软件产品；外置应用库主要包括通用接口模块、ARM处理器模块、存储模块等系统应用接口扩展外置应用库，通常搭配逻辑模块或逻辑系统出售，也根据客户特定的应用需求提供定制化的外置应用库服务；其他主要为元器件等零部件销售收入。报告期各期，软件、外置应用库及其他分别实现收入277.44万元、785.80万元、1,789.45万元及246.52万元，各期收入占比保持相对稳定。另外，思尔芯自2020年开始面向客户推出验证云服务，主要通过部署硬件和软件资源远程向客户提供验证算力服务，公司根据合同价款在服务期内按直线法确认收入。2020年和2021年1-3月，验证云服务实现销售收入分别为566.04万元和188.68万元，占营业收入的比例分别为4.28%和8.23%。募资10亿元投建数字芯片验证平台等项目招股书显示，思尔芯此次IPO拟募资10亿元，扣除发行费用后将投资于高性能数字芯片验证平台项目、国微思尔芯研发中心建设项目以及补充流动资金。
其中，高性能数字芯片验证平台项目重点投资于近年来持续快速增长的数字芯片前端功能验证EDA工具链，主要包括三大研发方向。其一是，下一代智能化原型验证工具研发，旨在通过技术创新进一步巩固公司在原型验证领域的优势地位，力争在原型验证系统的逻辑规模、性能、通信带宽、可扩展能力等特性上达到国际一流水平。其二是，服务于前端验证的软件仿真工具研发，主要为研发支持前端功能验证的行为 级仿真与RTL级仿真工具，加速数字集成电路项目早期设计或 IP 模块级的快速功能验证，多元化公司提供的核心EDA工具服务类型。其三是，仿真验证云的研发，目标通过将仿真验证等技术云端虚拟化，构建支持资源灵活调度、验证场景快速切换与高效部署的仿真验证云平台，满足前端功能验证流程中的弹性算力需求。思尔芯认为，本项目的实施，一方面巩固了公司在原型验证领域的技术领先，另一方面通过软件仿真工具及云服务的开发，打开了数字芯片前端验证的第一道工具入口，多元化了公司提供的核心EDA工具组合。公司将通过多元EDA工具组合的能力，实现编译/控制脚本的统一、核心数据库的统一，使得各个阶段的验证任务均可以在统一环境下完成，进一步提升公司整体竞争力与未来发展潜力。本项目将有助于为公司实现全流程数字EDA工具链建设的目标打下基础，逐步实现数字EDA工具的国产化替代。而国微思尔芯研发中心建设项目计划主要投入于先进制程下EDA设计验证技术的前瞻研发，并以实现EDA工具自主可控为导向开展研发工作，包括高性能众核CPU验证加速方案和国产FPGA原型验证解决方案的研发。关于公司发展战略，思尔芯表示，公司以“成就每一个芯梦想”为使命，自成立以来一直专注于集成电路电子设计自动化领域，公司以EDA行业中验证工具的开发与销售为突破，聚焦于集成电路设计过程的前端验证业务。公司目前主要产品是原型验证系统与验证云服务，通过自主开发的编译、运行、调试软件，高效构造真实的芯片运行场景，以测试设计代码在真实场景中的运行效果，进而加速客户设计的功能验证、系统验证和嵌入式软件与应用的开发。未来，思尔芯将以原型验证领域的技术与市场双领先优势为起点，打造芯片设计一站式异构验证EDA平台，并致力通过内涵式增长与外延式并购，成为业内领先的数字芯片设计全流程EDA系统解决方案提供商，实现我国在数字EDA领域的自主可控。（校对/Lee）
2.【IPO价值观】柏承科技业绩“开倒车”，小米贡献超五成营收仍现隐忧
集微网消息，伴随着国内PCB产业的逐步壮大，行业涌现出了鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、胜宏科技、博敏电子等一大批优质企业，在持续发展下纷纷加速资本化运作。近日，位于江苏昆山的柏承科技（昆山）股份有限公司（以下简称“柏承科技”）也达到了上市标准，拟创业板申请IPO上市。不过，笔者近日查询发现，柏承科技虽然业绩达到了申请IPO上市的门槛，但其各项财务数据表现远不如同行，公司不仅营收规模小，且过去3年合计净利润率偏低，其IPO上市正承受较多的未知风险。营收“开倒车”，毛利率提升却难掩隐忧柏承科技为中国台湾老牌PCB厂商柏承旗下子公司，是一家专业从事高密度互连电路板（HDI板）、软硬结合板（RF板）和硬质印制电路板（R-PCB板）研发、生产和销售的高新技术企业。目前，柏承科技的主导产品覆盖了消费电子、通讯设备、汽车电子等领域；目前已成为小米、美律、传音等国内外知名企业的供应商，是国内HDI产业具备较大业务规模和产品覆盖面的主要厂商之一。招股书显示，2018年-2020年，柏承科技营收分别为6.76亿元、4.98亿元、5.78亿元，与鹏鼎控股、东山精密、深南电路、景旺电子、胜宏科技、博敏电子等可比企业相比，柏承科技营收规模最小，也是这几家企业中唯一营收未达到10亿元规模的企业。
笔者发现，柏承科技在2017年，其营收就已经达到了6.72亿元，但在接下来的几年，其营收规模非但难以突破，还出现了业绩退坡的现象。分析得知，柏承科技2018年-2020年，其营收年复合增速为-7.47%，在可比上市公司中，柏承科技是唯一一家营收“开倒车”的PCB企业。不过，柏承科技在毛利率方面却得到增强。招股说明书透露，2018年-2020年，柏承科技的毛利分别为10248.42万元、9367万元、13799.14万元，对应的毛利率分别为15.17%、18.81%、23.85%，处于持续上升趋势。与可比企业相比，2018年，柏承科技毛利率处于垫底状态，而到了2020年，已经提升到行业中等水平。不过，随着产品结构调整完成，未来柏承科技想进一步提升毛利率水平会变得较为困难，其中R-PCB营收比重已从46.02%下降至15.1%，而HDI板和RF板也已实现规模化效益，通过优化产品结构带来毛利率上升的空间收窄。与此同时，覆铜板、PP、干膜、氰化亚金钾、氧化铜粉、铜箔等原材料采购价却不断上升，如覆铜板进口均价已从2018年约1.1万美元/吨，上涨至目前约2.2万元美元/吨。未来如果成本管控不利，柏承科技或将要承受较大经营压力。此外，毛利率持续提升，并不能改变柏承科技净利润规模小的现状，其2018年-2020年的净利润分别为1,112.89万元、2,617.32万元、6,067.39万元，远不及鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、胜宏科技、博敏电子等可比上市公司的净利润规模。另外，2018年-2020年，柏承科技3个财年的合计净利润率为5.59%，也不及鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、胜宏科技、博敏电子等可比企业。
业绩依赖大客户，小米贡献超五成企业申请上市过程中，上市委除了考察IPO企业的业绩、毛利率、净利润等关键指标外，也会就IPO企业对大客户的依赖情况进行重点关注。而柏承科技恰恰是印刷电路板领域少数严重依赖大客户的企业之一。招股说明书显示，2018年-2020年，前五大客户给柏承科技贡献的收入分别为5.2亿元、3.9亿元、4.5亿元，占各报告期总营收的比重分别为76.92%、78.62%、77.76%。在可比上市企业中，大部分企业都不存在这样的情况，如深南电路，对应报告期内前五大客户贡献的营收比重分别为27.89%、35.82%、37.42%，胜宏科技分别为19.13%、21.57%、25.12%；对应报告期内，行业的平均值分别为42.02%、40.55%、38.37%。
其中，小米始终是柏承科技最大客户，2018年-2020年，柏承科技来自小米的营收占其总营收的比重分别为42.84%、58.12%、52.95%；近两年营收比重连续超过50%。柏承科技的这一情况，在可比上市公司中也是非常罕见。如深南电路，对应报告期内，第一大客户营收占比分别为7.78%、10.01%、11.21%；胜宏科技分别为5.8%、6.25%、7.78%；中京电子分别为5.41%、8.95%、9.9%；行业平均值分别为20.29%、20.09%、19.27%，可见可比公司对大客户的依赖性较低。
除了小米外，美律集团也是柏承科技的重要客户，对其贡献比重约为11%-15%；而柏承科技在IPO招股说明书中所提及的“客户稳定”，主要指的是小米和美律集团。除此之外，前五大客户频繁变动。事实上，柏承科技并非小米的在印刷电路板领域的唯一供应商，可比上市公司中，鹏鼎控股、广东骏亚等早已进入小米供应链。如果未来柏承科技的技术和产品不能适应小米的需求，将有可能被其他供应商所替代的可能。另外，小米已于6月成为全球手机销量第一的品牌，主要受益于承接了友商因地缘政治影响退出的市场份额。但小米作为中国大陆科技公司，在地缘政治影响下，不排除未来会被打压的情况，一旦小米遭遇芯片断供等打击，柏承科技营收将会深受影响。不仅如此，小米“为发烧而生”的产品理念，以及“硬件利润不超过5%”的经营策略，势必会压缩供应商的利润空间，一位小米生态链供应商表示：“给小米供货，既要把质量做好，还要把利润压到足够低；和小米合作，供应商没有多少话语权，只有形成大批量出货才能赚钱。”可以预见，柏承科技未来想借助小米提升毛利润率、净利润率并不容易实现。事实上，柏承科技已经意识到了过度依赖单一大客户可能造成的影响，其在IPO招股说明书中提示到：小米占公司营收比重较高，如果出现重大不利情况，公司又不能及时拓展其他新的客户，将导致公司面临经营业绩下滑的风险。整体来看，柏承科技无论营收规模、净利润规模，在可比企业中都不占据优势，未来其毛利率的提升空间也变得非常有限。而业绩上对小米的过度依赖，让柏承科技受益小米市场扩张红利的同时，也弱化了其话语权；同时，与大客户高度捆绑，使得柏承科技业绩变量的风险愈加凸显。（校对/James）
3.【每日收评】集微指数涨1.07%，环球晶在手订单逾千亿元新台币集微网消息，A股三大指数今日集体收涨，其中沪指上涨1.07%，收报3514.47点；深证成指上涨0.88%，收报14663.55点；创业板指上涨1.12%，收报3330.58点。两市成交额达到1.4万亿元，行业板块涨多跌少，有色金属板块大涨。北向资金今日净买入53.15亿元。半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，75家公司市值上涨，其中，国科微、万业企业、力合微等涨幅居前；43家公司市值下跌，其中，安集科技、鸿远电子、神工股份等跌幅居前。广发证券认为，“共同富裕”和“专精特新”政策，将会强化小盘成长主线。短期来看，政策的不确定性可能会抑制外资的风险偏好，A股风险溢价上升，加剧微观结构调整。中期来看，“共同富裕”政策也将强化小盘成长主线。全球动态
美股周一收高，纳指创盘中与收盘历史最高纪录。其中，道琼斯工业平均指数小幅上涨215.63点，涨幅为0.61%，报35335.71点。纳斯达克综合指数上涨227.99点，涨幅为1.55%，报14942.65点。标准普尔500指数小幅上涨37.86点，涨幅为0.85%，报4479.53点。大型中概股中，阿里巴巴涨1.96%，百度涨3.71%，网易涨5.44%，拼多多涨4.90%，微博涨2.49%，爱奇艺涨5.28%，好未来跌6.53%，新东方跌6.59%。费城半导体指数张2.63%，报3342.01点。美国大型科技股FAANG，脸谱网涨1.11%，苹果涨1.03%，亚马逊涨2.06%，谷歌A涨1.90%，奈飞涨1.18%。欧洲股市方面，英国富时100指数小幅上涨0.30%，报7109点。法国CAC40指数小幅上涨0.86%，报6683点。德国DAX指数小幅上涨0.28%，报15853点。亚太地区方面，截至今日收盘，日经上涨0.87%；韩国综合上涨1.56%。个股消息/A股卓胜微——8月23日，卓胜微发布半年报称，2021年上半年，公司实现营业收入为23.59亿元，同比增长136.48%；归属于上市公司股东的净利润为10.14亿元，同比增长187.37%。天赐材料——8月23日，天赐材料发布公告显示，上半年营业收入为36.99亿元，同比增长132.27%；净利润为7.83亿元，同比增长151.13%；扣除非经常性损益后净利润为7.66亿元，同比增长146.48%；第三季度预计盈利6.17亿元-8.17亿元，同比增长198.65%-295.40%。当升科技——8月24日，当升科技发布2021年半年度报告显示，上半年营业收入为29.89亿元，同比增长174.08%；净利润为4.47亿元，同比增长206.02%；扣除非经常性损益后净利润为2.91亿元，同比增长156.7%。个股消息/其他三星——据科技网站Gizchina报道，最新季度数据显示，三星显示的OLED市场份额已从90%急剧下降至69.5%。与此同时，包括京东方、维信诺、TCL华星光电、天马微电子等中国制造商逐渐掌握了OLED生产技术，获得小米、OPPO、vivo等手机品牌的订单，总市占率从上一季度的15.6%上升至超过24.2%。环球晶——全球第三大、台湾最大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰今（24）日表示，目前公司订单能见度非常高，合约期间有3年、5年，甚至最长到8年客户。预付货款金额超过190亿元新台币，预付款约是订单金额的 20-30%。为满足客户需求，公司预计投入8亿美元扩产，现有产能将扩充10%至15%，新增产能预计2022年陆续产出，大部分产能将于2023年中以后产出。华为——据日经新闻报道，在受美国制裁的影响、半导体等采购受到严格限制的背景下，华为将目前研发费用提高至10年前的约9倍。相关数据显示，华为的研发费用2020财年达到1418亿元，增至2010财年的约9倍。2020财年（截至2020年12月）华为研发营收占比提高至15.9％，大幅高于竞争对手三星电子的8.9％、苹果的6.8％（截至2020年9月）。有相关人士透露，2021年1～6月这一比例超过了20％。集微网重磅推出集微半导体产业指数！集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。截至今日收盘，集微指数收报3514.47点，涨37.34点，涨幅1.07%。
4.产品涨价！康强电子2021上半年营收净利双双增长集微网消息，8月24日，康强电子发布2021年半年度报告称，2021年上半年营业收入约10.56亿元，同比增加61.16%；归属于上市公司股东的净利润盈利约7102万元，同比增加36.97%。
康强电子表示，公司营业收入增长的主要原因系市场需求增加及原材料涨价导致产品涨价的因素。康强电子是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。康强电子产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。经过近三十年的发展，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定。2021年上半年，随着汽车、智能装备等用的大功率引线框架需求增长以及叠加国产替代效应，半导体行业产能供应持续吃紧，行业相关知名企业纷纷追加资本开支、持续扩产，上半年全球半导体供应保持短缺状态。信息及通讯用的高密度封装引线框架要求集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展。蚀刻QFN/DFN封装产品正是顺应这一发展趋势下的产物，由于蚀刻QFN/DFN封装产品有卓越的散热和导电性能以及轻、薄、小的优势,由此替代很多传统的封装形式，并因新产品开发迅速逐渐成为高性能、低成本应用的封装主流。报告期内，康强电子优化产品结构，扩大对QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架投资，目前公司高密度蚀刻引线框架产品技术水平处于国内领先地位，产量与去年同期相比有所提升。（校对/Arden）
5.传音控股:上半年净利润17.32亿元 同比增长58.71%集微网消息，8月24日，传音控股披露半年度报告，公司2021年半年度实现营业收入为228.53亿元，同比增长65.06%；归母净利润17.32亿元，同比增长58.71%；基本每股收益2.17元。
2021 年上半年，传音控股总体经营情况良好，主要原因是：①上年同期因疫情等因素对销售收入有一定影响；②今年以来，公司继续保持在非洲市场的竞争优势，同时积极拓展新市场，加强品牌宣传推广力度，销售规模有所增长。同时，上半年其经营活动产生的现金流量净额为约-2.50 亿元，主要由于随着销售规模的扩大，为满足市场需求，公司总体库存备货量上升，本期支付的货款有所增加所致。 报告期内，传音控股继续致力于为全球新兴市场的广大用户提供优质的智能终端及移动互联服务。在战略上深耕非洲市场，在关键价值点上做深做透，产品结构升级迭代；在夯实南亚市场拓展成果的同时，进一步对非洲以外的新兴市场展开突破。公司在新兴市场手机业务基础上，推动“手机+移动互联网服务+家电、数码配件”的商业生态模式逐步完善。其中，手机业务总收入为 216.77 亿元，较上年同期增长 69.88%；公司数码配件、家电等扩品类业务继续多品牌发展策略，通过扩品类业务核心团队的打造，智能硬件品类生态模式的本地化探索，打造扩品类业务销售平台、核心爆品。移动互联网业务方面，随着公司生产的智能手机出货量持续增长，传音 OS 系统用户数量不断提升。基于用户流量和数据资源的移动互联网平台，是公司发展移动互联网产品的核心基础。公司与网易、腾讯、阅文集团等多家国内领先的互联网公司，在音乐、游戏、短视频、内容聚合及其他应用领域进行出海战略合作，积极开发和孵化移动互联网产品。截至报告期末，已经有超过 10 款自主与合作开发的应用程序月活用户数达到 1,000 万以上。 在研发方面，传音控股研发投入较上年同期增长了 50.72%，主要由于公司持续加大研发投入，本期末研发人员数量为 2,096 人，较上年同期期末增长 30.84%，职工薪酬增加较多。 
据悉，传音控股主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营。主要产品为 TECNO、itel 和 Infinix 三大品牌手机，包括功能机和智能机。销售区域主要集中在非洲、南亚、东南亚、中东和南美等全球新兴市场国家。基于在新兴市场积累的领先优势，公司积极实施多元化战略布局，在开展手机业务的同时拓展了数码配件、家用电器业务以及提供移动互联网产品及服务。（校对/Jack）
