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来源:Amadeus发布时间:2021-08-241003浏览
询问 AI近日,据上交所公告显示,上海芯导电子科技股份有限公司将于8月25日科创板首发上会。根据招股书,该公司将募资4.44亿元,其中近8000万元用于硅基氮化镓项目。

据介绍,芯导科技的前身芯导有限成立于 2009 年 11 月 ,目前,芯导科技的主要产品为功率半导体产品,主要采用Fabless经营模式,其产品主要用于手机、平板和可穿戴设备等消费类电子产品,客户包括小米、TCL、传音、华勤、闻泰、龙旗等。
2018-2020年,芯导科技的营收分别为2.93亿元、2.79亿元和3.68亿元,2020年度营收较2019年度增加31.73%。

此次IPO,芯导科技拟募资4.44亿元,开展4个项目,其中7962万元将用于硅基氮化镓功率器件开发的项目,项目已完成备案,无需办理环境影响评价相关手续。

芯导表示,硅基氮化镓项目是前瞻战略性布局,公司将在现有产品技术的基础上,开发第三代半导体材料硅基氮化镓材料高电子迁移率功率器件,产品将主要应用在电子快速充电产品中,下游主要应用于消费类电子、新能源汽车电子、数据中心等领域。
据介绍,该项目建设期为3 年,将主要完成可行性研究及方案设计、办公场地购买及装修、人员招聘及培训、设备采购、设备安装及调试、项目设计及开发测试和工程批试样及量产。具体项目建设进度如下:

新闻来源:第三代半导体风向,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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