突破！精测电子首台12寸晶圆外观缺陷光学检查机成功交付

精测电子自主研发的晶圆外观检测设备主要应用于半导体晶圆厂、封测厂及 MicroLED、 MiniLED新型显示晶圆前后道缺陷检测，主要采用显微光学方案针对晶圆的μm级外观缺陷进行检测及量测。同时可扩展到晶圆Bumping 3D量测及 LED 3D量测应用。晶圆外观检查机设备软算全自主开发，拥有自主知识产权，结合精测在质检领域的多年技术经验积累，助推晶圆光学检测设备国产化应用。