苹果芯片备货 测试厂爆单

苹果即将推出新款iPhone 13及MacBook，相关晶片备货旺季到来，后段封测供应链产能更为吃紧，由于搭载的A15应用处理器、5G数据机晶片、Arm架构M1X或M2电脑处理器、配套WiFi 6E及电源管理IC等晶片功能升级，测试时间大幅拉长，产能明显供不应求，包括京元电、欣铨、矽格等测试厂受惠订单持续涌入，产能可望满载到明年。

苹果iPhone 13及MacBook供应链已全面启动，8月之后晶片备货动能正在逐月快速拉升，由于苹果早在年初就已预订下半年所需产能，虽然仍面临电源管理IC及射频元件等成熟制程晶片产能不足问题，但以生产链运作情况来看仍将达成原本设定的出货目标，以iPhone 13来说，下半年应可达成8500～9000万支出货量。

苹果下半年新产品功能持续升级，iPhone 13搭载台积电5奈米加强版生产的A15应用处理器，以及高通X60数据机晶片，因为支援毫米波占比大幅提升，毫米波关键AiP天线及射频模组用量大幅增加，同时为了建立扩增实境（AR）完整生态系统，镜头规格再升级并支援飞时测距（ToF）技术，前镜头3D感测模组则缩小尺寸以减少浏海面积，支援WiFi 6E将成为标配。

苹果新款MacBook传将搭载台积电5奈米生产的升级版Arm架构M1X或M2处理器，核心数大幅提高并明显降低功耗，支援PCIe Gen 4及USB 4等高速传输介面，其中M1X将搭载12个处理器核心及16个绘图核心，并加入人工智慧（AI）运算拉高效能，WiFi 6E同样列为标配。

苹果新款iPhone 13及MacBook启动晶片备货，相关晶片功能升级且采用新制程，包括A15应用处理器及X60数据机晶片、WiFi 6E及射频元件、M1X或M2处理器、电源管理IC及高速传输IC等，测试时间均明显拉长，导致下半年随着苹果晶片订单逐步放量，测试产能亦更为吃紧，且苹果订单造成产能排挤效应转趋明显，预期将推升每小时测试价格持续调涨。

包括京元电、欣铨、矽格等测试厂第三季接单畅旺，京元电摆脱移工确诊影响，7月合并营收年增19.6％达29.57亿元，矽格7月合并营收年增52.9％达15.64亿元，欣铨7月合并营收年增30.6％达10.70亿元，同步创下历史新高。在测试产能全线吃紧及价格调涨的推升下，法人看好测试厂下半年营运逐月创高到年底，订单能见度已看到明年上半年。