第4季高通市占率或将超越联发科 产能吃紧示警库存风险

根据DIGITIMES Research分析师翁书婷调查分析，今年第3季中企制智能手机所需应用处理器(AP)出货1亿9,260万颗，季增13.4%、年减9.5%；预估第4季仅季减0.9%、年减2.8%；主要AP供货商中，第3季联发科市占率稳居第一，但第4季高通市占率将超越联发科。

翁书婷调查表示，今年第3季中国大陆市场内需不振，因为遭禁令升级的华为大幅拉货冲高联发科第3季出货量，且海外市场也逢旺季，中国手机品牌大幅回补印度市场通路库存，中企制智能型手机所需应用处理器出货季增13.4%；第4季海内外AP出货渐入淡季，但因华为以外的中国手机品牌大量拉货抢食华为空出的市占，中企制智能型手机用AP出货预估仅季减0.9%。

主要AP供货商中，第3季联发科市占率44.9%，稳居第一，较第2季上升6.6个百分点；高通(Qualcomm)市占率37%，与第2季持平；海思市占率13%，较前季下滑8.8个百分点。

第4季联发科受美国禁令影响，停供华为5G AP，又因电源管理IC (PMIC)供应吃紧，4G AP出货受到抑制；高通5G AP一直未对华为出货，出货量不受华为禁令影响，美国对中芯国际的管制令本季仅小幅影响高通，且高通的高阶与低阶5G AP都将量产，并具价格竞争优势，预料高通市占率将超越联发科。

制程技术方面，自第2季起成主流的12nm制程占今年第3季中企制智能型手机所需AP出货比重为36.9%，第4季起，中国手机品牌为抢食中国市场，大量储备5G AP，将拉抬6/7/8nm制程占比至38.5%，取代12nm的主流地位。

晶圆代工产能吃紧，手机芯片厂示警库存风险

目前晶圆代工产能吃紧，IC设计业界对于备货库存出现不同声音，不少IC设计厂仍「冲冲冲」，努力下单拉货，把库存问题先搁在一边，但已有部分手机相关应用的芯片厂示警，需留意明年首季过后可能出现的库存调整问题。

目前，台湾地区手机相关芯片厂，以IC设计龙头联发科为首，二哥联咏也有手机相关应用，均密切关注市场变化。

不过，已有手机应用的IC设计业者私下透露，虽然现在客户拉货力道很强劲，但大家是为了抢华为受美方箝制而释出的市占，在目前晶圆代工产能吃紧的状况下，一方面是无法全面满足客户订单，同时也是得顾及后续库存风险，所以会小心应对，持续观察客户的库存水位与终端销售情形，分配对各客户的供货额度。

业者不讳言，现在手机客户下单相当踊跃，但说不定库存调整的情形，最快在明年第1季就会发生。以往在农历春节后业绩会有较明显增长，明年该时点的表现虽可能还是会成长，但若客户因应实际销售状况展开库存调节，提升幅度或不如以往。