Microchip推出首款通过航空航天认证的无基座电源模块产品系列，提高飞机电气系统效

　　为减少飞机排放，开发人员越来越倾向于采用更有效的设计，使用电气系统取代当前为机载交流发电机、执行器和辅助动力装置（APU）提供动力的气动和液压系统。为实现下一代飞机电气系统，需要新的电源转换技术。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布与由欧盟委员会（EC）和业界联合组成的Clean Sky联盟共同开发出首款符合航空标准的无基座电源模块，旨在实现更高效、更轻便、更紧凑的电源转换和电机驱动系统。

　　Microchip的BL1、BL2和BL3系列无基座电源模块与Clean Sky联盟合作开发，通过集成碳化硅功率半导体技术，提高交流－直流和直流－交流电源转换和发电效率，支持欧盟制定的严格排放标准，在2050年前实现航空业气候中立目标。由于采用了改良的基材，这款创新设计比其他同类产品轻40%，成本较采用金属底板的标准电源模块低10%。Microchip的BL1、BL2和BL3器件符合RTCA DO-160G《机载设备环境条件和测试程序》G版（2010年8月）中规定的所有机械和环境合规要求。RTCA是一个就关键航空现代化问题制订规则的行业联盟。

　　新推出的系列模块采用扁平、低电感封装，带有电源和信号连接器，设计人员可以直接焊接在印刷电路板上，有助于加快开发速度并提高可靠性。此外，该系列模块之间的高度相同，可以将它们并联或连接成三相桥和其他拓扑结构，从而制造更高性能的电源转换器和逆变器。

　　Microchip分立产品业务部副总裁Leon Gross表示："Microchip强大的新模块将有助于推动飞机电气化的创新，并最终朝着更低排放的未来迈进。这是一项为开创飞行新时代的系统提供赋能的新技术。"

　　该系列模块采用了碳化硅MOSFET和肖特基势垒二极管（SBD），以最大限度地提高系统效率。BL1、BL2和BL3系列的封装可提供100W到10 KW以上功率，有许多拓扑结构供选择，包括相位脚、全桥、不对称桥、升压、降压和双共源。这些高可靠性电源模块支持的电压范围从碳化硅MOSFET和IGBT的600V到1200V，直至整流二极管的1600V。

　　Microchip的电源模块技术以及其通过ISO 9000和AS9100认证的制造设施可利用灵活的制造方案，提供高质量的产品。

　　在引入新创新的同时，Micrchip还与系统制造商和集成商合作进行老化管理，帮助客户最大限度地减少重新设计工作并延长生命周期，从而降低系统总成本。

　　Microchip致力于为设计人员提供各种航空航天和国防应用的整体系统解决方案。无基座电源模块进一步完善了Microchip旗下电机驱动控制器、存储集成电路、现场可编程门阵列（FPGA）、单片机（MCU）、存储器保护单元（MPU）、计时产品、半导体和负载点稳压器等航空航天产品组合。Microchip还为航空航天、汽车和工业应用提供完整的碳化硅技术解决方案产品。

　　供货

　　Microchip的BL1、BL2和BL3无基座电源模块输出功率规格包括75A和145A碳化硅MOSFET，以及50A的IGBT和90A整流二极管。

　　如需了解更多信息，请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip网站。如需购买本文中提及的产品，请访问Microchip直销网站。