半导体设备和硅片出货同创新高

7月29日消息，SEMI（国际半导体产业协会）公告6月北美半导体设备制造商出货金额为36.71亿美元，创下单月新高，且同步写下连续六个月改写历史新高水准。法人指出，由于晶圆代工、IDM大厂订单持续满载，并积极投入扩增产能，加上DRAM、NAND Flash迈向新制程，预期全年半导体设备概念股都有望雨露均沾。

SEMI公告最新北美半导体设备制造商出货金额报告，6月出货金额达36.71亿美元，创下单月新高，相较2021年5月最终数据的35.89亿美元相比提升2.3％，相较于2020年同期23.18亿美元则上升了58.4％。

“半导体设备市场在2021年上半年表现出非凡的增长，”SEMI总裁兼首席执行官阿吉特?马诺查（ajitmanocha）表示，“我们正在目睹一场以资本投资增加为特征的产业结构转变。”

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，北美半导体设备制造商出货金额在2021年上半年呈现非凡的增长。随着创新科技与规模数位化所需的新技术对半导体的需求持续增长，半导体产业见证了各行业的结构性转变，投入更高的资本支出就是标志性的改变。

法人指出，目前全球晶圆代工厂、IDM大厂及封测厂等半导体供应链产能全面满载，因此正进行扩产，加上先进制程需求不断成长，使资本支出金额不断攀升，让半导体设备供应链市场一片热络，相关供应链业绩都有望创下新高水准。

其中，台积电2021年度的资本支出高达300亿美元的历史新高水准，且未来三年更将投入1,000亿美元的资本支出，以进行先进制程研发、产能扩增等应用，并将在全球据点同步扩增先进制程及成熟制程产能，显示台积电对未来半导体市场需求相当看好。

另外，在记忆体市场部分，由于DRAM、NAND Flash价格自2021年上半年开始反弹，且下半年价格有望维持相对强势，因此记忆体厂如三星、东芝及SK海力士等大厂都开始加快新制程量产，使半导体设备需求亦有望提升。

硅片出货也创纪录

据SEMI报告，2021 年第二季度，全球硅片面积出货量增长 6% 至 35.34 亿平方英寸，超过第一季度创下的历史新高。相较去年同期的 31.52 亿平方英寸，同比增长了 12%。

“在多种终端应用的推动下，对硅片的需求继续强劲增长，”SEMI SMG 董事长兼 Shin Etsu Handotai America 产品开发和应用工程副总裁 Neil Weaver 说。“随着供不应求，用于 300 毫米和 200 毫米应用的硅片供应正在趋紧。”他接着指出。