【一周热点】中环股份市值达1090亿；格芯新晶圆厂开工；多个半导体项目签约、投产

中环股份市值再破千亿

近期，继华润微市值突破千亿元之后，中环股份的市值也再次突破1000亿元。据悉，该企业市值曾于今年年初成功突破千亿元大关。

6月21日，中环股份股票市值重新突破1000亿元大关，并且仍在持续增长。截至6月25日，中环股份股票报35.94元/股，总市值达到1090亿元。

中环股份致力于半导体节能产业和新能源产业。2020年，按照天津市国企改革规划，TCL科技集团股份有限公司竞价收购了中环半导体控股股东-天津中环电子信息集团有限公司，成为中环股份的控股股东。

近年来，中环股份在半导体领域的发展稳步向上。2020年，中环股份12英寸晶圆在关键技术、产品性能质量取得重大突破，已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商；传统的功率半导体产品用硅片（5英寸、6英寸、8英寸）业务稳定增长。

格芯新加坡新晶圆厂开工

当地时间周二，全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯（Global Foundries）宣布在新加坡投资超过40亿美元（折合50亿新加坡元），用于建设新晶圆工厂和扩大产能。

公司新闻稿称，格芯与新加坡经济发展局携手合作，同时在已承诺客户的共同投资下，进行了超过40亿美元的投资，这些投资将在满足日益增长的市场需求方面发挥无可替代的作用。

△Source：格芯官微

在新加坡建厂的格芯每年将增加45万片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。格芯新工厂预计首期工程将在2023年投产。该工厂将为汽车和5G技术制造芯片，长期客户协议已经签订。它将在新加坡增加约1000个工作岗位。

格芯首席执行官Tom Caulfield表示，公司扩张计划的资金包括政府的投资和客户的预付款。他还指出，在新加坡投资40亿美元是该公司在未来5至10年战略计划的第一步。

iPhone生产总量预计达2.23亿支

根据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年随着欧美等主力销售区域疫情趋缓，加上受惠于部分自华为（Huawei）释出的高端手机市占缺口，可望带动苹果（Apple）今年下半年新机的销售表现。

尽管现下全球晶圆代工产能吃紧，可能压抑苹果成长力道，但TrendForce集邦咨询对于后势发展仍维持审慎乐观，全年生产总数将再次回到两亿台的水平，达2.23亿支，年增约12.3%，且仍有机会再小幅增长。

苹果拟定于今年九月公布的新一代iPhone 12s系列（正式名称未公布），TrendForce集邦咨询认为，苹果极有可能延续2020年的积极定价策略，以提升消费者购买意愿，进一步维系高端机种的市占。尽管部分零部件价格调涨，但考量手机的销售力道将带动周边服务市场的营收增长，新机的基本定价仍可能与去年持平。

整体而言，TrendForce集邦咨询预估今年苹果新机将占整体生产总量约39%，全数搭载5G通讯模组，进而推升苹果5G手机于自家生产占比自去年的39%升高至75%。

安世半导体新8英寸生产线启动

6月24日，荷兰安世半导体(Nexperia)在其官网宣布，其位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr，80 V和100 V MOSFET。

△Source：安世半导体官网

据介绍，新生产线将立即扩大安世半导体的产能，新的PSMN3R9-100YSF（100 V）和PSMN3R5-80YSF（80 V）器件将具有行业内极低的Qrr品质因数（RDS(on) x Qrr）。器件广泛适用于开关应用，包括AC/DC、DC/DC和电机控制等。

资料显示，安世半导体是闻泰科技的全资子公司，作为全球知名的半导体IDM公司，安世半导体是原飞利浦半导体标准产品事业部，其晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉

安世半导体正持续扩产以满足市场不断增长的需求。今年1月，安世半导体位于上海临港的12英寸晶圆厂正式破土动工；今年5月，总投资18亿元的安世半导体先进封装项目签约落户广东东莞。媒体报道称，安世半导体计划在未来12~15个月内投资7亿美元，扩大在欧洲和亚洲的产能。

30亿元半导体项目落户无锡

近日，无锡锡山乡贤发展大会举行。大会上，总投资357.5亿元的24个项目集中签约，涉及集成电路、生物医药、高端装备、电子信息等产业领域，包括IGBT模块设计封测项目、半导体封测设备项目等。

△Source：锡山经济技术开发区

据微信号“锡山经济技术开发区”报道，IGBT模块设计封测项目总投资30亿元，投资方是国内最头部IGBT企业，自主研发的工业级IGBT大规模量产，车规级IGBT成功流片并交付测试，品质与英飞凌相当；立足于高端Cool MOS、硅基GaN器件等技术研发。

据悉，该项目一期需用地60亩，用于建设功率半导体封装与设备产线，二期需用地40亩，用于后续8寸产线建设，项目总投资30亿元，估值20亿元，已与大洋电机、中芯国际达成战略合作，五年开票超21亿元，计划2022年启动IPO。

三安半导体、赛晶两大项目投产

6月23日，湖南首个第三代半导体产业园项目湖南三安半导体项目迎来首批厂房投产点亮仪式，该项目是全球第三条、中国首条碳化硅全产业链生产线。

△Source：湖南省人民政府网站

此前资料显示，湖南三安半导体项目总投资160亿元，主要建设具有自主知识产权的以碳化硅、氮化镓等宽禁带材料为主的第三代半导体全产业链生产与研发基地。

同日，赛晶科技集团有限公司宣布，公司旗下子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司在浙江省嘉兴市嘉善县经济技术开发区举行了绝缘栅双极晶体管(IGBT)生产线竣工投产仪式，IGBT生产线进入试生产阶段。

△Source：赛晶科技网站

此前的资料显示，赛晶亚太IGBT大功率半导体项目总投资52.5亿元，其中项目一期投资17.5亿元，规划建设2条IGBT芯片背面工艺生产线，5条IGBT模块封装测试生产线，建成后年产能将达到200万件IGBT模块产品。

华为再投资半导体企业

华为再出手投资半导体企业。企查查显示，6月21日，强一半导体（苏州）有限公司（以下简称“强一半导体”）发生工商变更，新增投资人深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃）、共青城丰聚年佳投资合伙企业（有限合伙），注册资本从6594.30万元人民币变更至7316.50万元人民币，增幅10.95%。

△Source：企查查资料截图

据企查查资料，强一半导体成立于2015年8月，经营范围包括研发、加工、生产、销售：半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件等。官网介绍称，强一半导体是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。

深圳哈勃成立于2021年4月15日，注册资本20亿元，为华为旗下公司，其股东包括华为技术有限公司、华为终端（深圳）有限公司、哈勃科技投资有限公司。强一半导体是深圳哈勃成立后投资的第二家企业，在这之前深圳哈勃投资了深圳云英谷科技有限公司。