英思嘉半导体业界领先的53Gbaud DML Driver开始提供样片

导读

成都英思嘉半导体宣布其业界领先的53Gbaud DML Driver开始提供样片。该芯片可被广泛用于各种单波100Gbs产品，涵盖100Gbs到800Gbs应用。

随着5G、大数据、人工智能的快速发展，数据中心对带宽的需求与日俱增。数据中心内部连接速率不断提高，需要光模块支持更高的单波速率，更低的功耗，更低的成本。

当前市场100G DR1和400G DR4光模块产品主要基于EML激光器或硅光调制器技术架构。英思嘉53Gbaud DML Driver（ISG-D5619）是将DML用于更高波特率应用的关键技术突破，搭配DFB激光器，可实现直驱单波100Gbs应用，为更低功耗、更低成本的53Gbaud应用铺平了道路。

DML技术已经广泛用于100Gbs和200Gbs单模光模块。由于带宽的限制，DML暂未用于53Gbaud应用。随着更高带宽DFB激光器的出现，搭配ISG-D5619卓越的性能，使DML技术用于单波100Gbs成为可能，并涵盖100Gbs到800Gbs的各种应用。特别是400G PSM4和800G PSM8光模块对于低功耗、低成本的要求更高，单波100Gbs DML可为其提供一个理想的解决方案。

ISG-D5619 DML Driver基于英思嘉已获授权的发明专利技术，该技术可有效减小Driver的尺寸并降低功耗，已广泛用于英思嘉50Gbs和200Gbs产品。

ISG-D5619已经开始对客户提供样片、参考设计，并提供技术支持。

关于英思嘉半导体：

英思嘉半导体技术有限公司成立于2016年，专注于25G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产，目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光组件产品，积累了多项相关专利技术。英思嘉半导体应用于5G中传/回传芯片已经处于大批量生产与交货阶段，多款光器件产品已经完成研发与试产，进入样品或量产阶段。以满足客户需求为使命，英思嘉半导体将持续创新，开发更多的高速IC和OSA产品, 为客户提供一流的产品、技术以及相关服务，助推5G和数据中心光传输市场的高速发展。