又是华登国际！比近千亿市值更重要的15年：耐得住寂寞，才能守得住繁华

近日，科创板又迎来了一家半导体公司。8月18日，格科微（688728）成功上市，与其他半导体公司上市一样，这家公司上市首日大涨，涨幅为145%。截止目前，上市三日的格科微市值接近千亿元，截至今日（20日）午间收盘，总市值为925.84亿。

华登国际下注15年

仔细查询这家公司，可以发现，格科微成立时间较长。该公司于2003年成立，至今已发展了18个年头。在这18年中，格科微先后获得过3次融资。

天眼查显示，最早一次融资发生在2004年。彼时，才成立1年的格科微就获得了常春藤资本的15万美元天使轮融资。尽管投的最早，但常春藤资本没有坚持到最后。

招股书显示，申报前 6 个月内新增股东名单中，就包含了常春藤资本的关联公司常春藤藤科。此外，小米长江产业基金、合肥石溪产恒集成电路创业投资基金、南京俱成秋实股权投资合伙企业、湖杉芯聚（成都）创业投资中心等也均是突击入股。按照规定，这些创投基金格科微上市3年内，不得减持手中的股份。

截止目前，常春藤藤科作为格科微第八大股东，持有股份数3741万股，持股比例为1.5%。

除了2004年的第一笔融资，在2006年9月，格科微又进行了A轮融资。这笔融资金额为780万美元，投资机构包括信虹投资、华登国际、红杉资本中国、联讯创投、常春藤资本、精确资本。

其中，红杉系基金于2019年退出，其委派的董事 STEVEN JI（计越）同时辞去董事职务。信虹投资、联讯创投、精确资本这三大资本，创投日报记者也没有在招股书中找到相应的线索。这意味着几大基金均已退出格科微。

然而，在上述创投中，华登国际一直坚守。招股书显示，Walden V、Walden V-A、Walden V-B、Walden Associates、Walden V-QP的管理合伙人均为华登美元基金，属于华登国际旗下基金。目前持有2536.43万股，持股比例为1.02%。

华登半导体项目多为A轮投资

实际上，格科微只是华登国际花15年时间收获IPO的一幕。

创投日报记者发现，这家成立于1987年的风险投资集团，是亚太地区的知名创业投资机构之一。目前负责管理基金逾6亿5000万美元，总部设于美国旧金山。合伙人王林在加入华登国际之前，就在三星半导体System LSI事业部供职超过8年的时间，而其他一些董事总经理也均在半导体领域有过从业经验。

比如，王一敏加入华登前，曾担任爱立信(中国)有限公司市场部总监；黄庆此前在IBM微电子担任设计工程师；江善颂曾供职于东芝集团，负责各种VSLI研发项目及微机控制系统的高级设计工程……可以说，华登国际旗下汇集了一批半导体领域的专业人士。

而今年以来，华登国际投资的也均是半导体公司。比如8月，参与了英诺达近亿人民币Pre-A+轮的融资；7月，对星云智联和粤芯半导体进行了Pre-A轮和战略投资；6月，则相中唯酷光电，参与B轮融资；5月投的是麦斯卓微A++轮……

总体来看，华登国际对半导体公司的投资多在A轮，也就是说，投的早。数据显示，华登国际投资的企业，已有119家成功上市，其中半导体项目占据半壁江山。

目前，华登国际仍有10来家被投企业已经申报IPO审核、正在排队过会。今明两年内，华登投资企业拟准备申报上市的数十家。对此，业内人士认为，苦守多年，中国半导体投资终于迎来爆发。

在华登国际的微信公众号中，格科微创始人赵立在上市时新感慨：“华登非常专业，低调而且务实，一直热心半导体行业，保持热忱，对半导体行业有深厚的理解。可以说，华登的半导体产业情怀和精神，是很多其他投资机构不具备的。”

半导体投资需耐得住寂寞

除了华登国际以外，创投日报记者发现，在半导体领域，多个上市公司已悄悄成为LP，下注所在领域中的半导体公司。

比如，华润微电子。在其披露的半年报中，记者发现，华润微电子旗下成立了润科基金，这是华润微电子的创投基金，持股比例为20%。根据披露，润科基金围绕华润微电子产业发展的纵向和横向进行投资，谋求产业链及细分领域的纵向与横向整合。

其中，纵向投资包括上游端的材料及设备，和下游端的先进封装和具体应用；横向投资包括共同组成模组或应用场景的电源、电机、电池解决方案中的核心元器件，以及传感器/物联网核心元器件。具体来看，润科基金先后投资了深圳开步电子、福建国光新业、广东美信科技、重庆物奇微电子、西安芯派电子科技、湖北九同方微电子……

这其中，最早一笔投资是2003年投资的广东美信科技。天眼查显示，当时的投资数额为207.2803万元。创投日报记者查询发现，这家公司在2020年10月又获得了华润资本的股权投资，可以说在发展的长河中，广东美信科技顽强地活了下来。

经济学家王赤坤认为：“自2019年开始，芯片国产替代站上风口，一大批芯片公司纷纷崛起，引起了人们对半导体行业的广泛关注。但在产业链方面，国内半导体行业的三大产业链环节与世界仍有一定差距。目前，半导体产业链主要分布在芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，而在各个环节中，中国企业所占据市场份额都较为靠后，尤其从芯片设计中的EDA与IP核部分来看，国外企业软件商占据了核心主流地位。可以说，投资半导体公司，就必须要接受投的早，投的长的事实。”

而华为研究专家、《华为国际化》作者周锡冰则认为，对于半导体而言，一是研发，尤其是高端芯片的研发、制造，需要巨额资金及雄厚的技术实力；二是，投资周期大，风险成本高；三是，半导体涵盖的是全球供应链体系，虽然中国制造门类齐全，但是基础研究薄弱、基础材料、高端机床匮乏等原因，必然导致优胜劣汰。因此，投资特别需要耐得住寂寞。