华为最新5G基站拆解，国产化元素明显

近日，日本主流财经媒体《日本经济新闻》在专业调查公司协助下，拆解了华为最新5G基站，情势依然不容乐观。

拆解显示，华为最新5G基站成本约为1,320美元，其中中国企业设计的零部件占比达48%，但美国零部件占比依然高达27.2%。

此前《日本经济新闻》也曾与Fomalhaut Techno Solutions合作拆解华为5G旗舰手机Mate30 pro，显示美国零部件占比已经减少到1%。

华为5G基站使用的美国芯片包括，来自赛灵思（Xilinx）、莱迪斯（Lattice）的现场可编程门阵列（FPGA）芯片，来自德州仪器（TI）、安森美半导体（ON Semiconducto）的功率半导体芯片，以及来自赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor）的存储器、博通（Broadcom）的通信开关部件、亚德诺半导体（Analog Devices）的功率放大部件等。

可以说，上述华为5G基站使用的美国芯片的供应商，无一不是各自细分领域的霸主，集中体现了美国在半导体领域的底蕴与优势地位。

也正是美国半导体企业在这些领域的先发优势与领先地位，加之相关细分市场实际上并不大，后来者进入门槛极高，华为的选择不多甚至没有选择的余地。

与此同时，对于通信基站而言，可靠性永远是第一位的，后来者或者说华为所谓的“备胎”不经历一系列漫长的可靠性验证。美国的制裁反而给了后来者机会，在库存耗尽前，华为必须完成“备胎”的可靠性验证以保障业务的正常开展。
在华为5G基站中，韩国零部件仅次于美国，而日本则仅东京电气（TDK）、精工爱普生（Seiko Epson）等提供了少数零部件，与华为手机中日本零部件占据极大份额截然不同。

恐怕这也是日本、韩国与美国在半导体领域真实的差距所在，美国一手先后扶持起了日本、韩国的半导体产业，但真正核心领域仍掌握在美国手中。
任正非曾在采访中透露，华为已开发出一款不含美国零部件的5G基站，其性能比含有美国零部件的版本，还要高出30%。

截止到2021年2月，华为常务董事丁耘公开表示，全球59个国家或地区的140张商用5G网络中，华为仍然承建了一半以上网络。