陈炯：未来发展重点为太阳能离子注入机和集成电路

　　中证网讯 （记者 孙翔峰 实习记者 陈星颐、陈心怡）在8月6日下午举行的万业企业发行股份购买资产媒体说明会上，凯世通原实际控制人、董事长兼总经理陈炯表示，凯世通未来的发展重点方向为太阳能离子注入机和集成电路业务。

　　太阳能离子注入机方面，凯世通未来将继续对现有太阳能离子注入机的改进和升级，保持凯世通在太阳能离子注入机领域的技术和市场领先。

　　集成电路离子注入机领域，凯世通目前在研发及市场推广方面主攻两个产品：低能大束流离子注入机和IGBT氢离子注入机。大束流离子注入机方面，凯世通研发目标为引出束流超出竞争对手的主力机型两倍以上的机型。达到单位产能是竞争对手的两倍以上的性能。在技术方案上，上述突破主要通过大束流射频离子源、均匀束流传输系统、各向同性的硅片注入定位系统以及低能量预防能量污染设计实现。目前该机型已基本完成机台主要部件设计及部分部件样品下单制作。预计到2018年底完成研发。

　　IGBT氢离子注入机方面，凯世通基于前期的技术积累开发出在与竞争对手保持同样性能的前提下，价格低于竞争对手1/3。技术路径方面，凯世通采用RF技术的离子源以及 Tandemtron加速器和凯世通已研发成熟的硅片传送系统实现上述研发目标。该机型的研发预计于2019年底完成。