日前，Soitec联合上海硅产业投资有限公司(NSIG)与上海新傲科技股份有限公司联合在京召开发布会，共同推介FD-SOI技术在中国的发展。
与会嘉宾包括Soitec市场和业务拓展高级副总裁Thomas Piliszczuk，Soitec数字电子业务部高级副总裁Christophe Maleville，上海硅产业投资有限公司副总裁任玮冬先生以及上海新傲科技股份有限公司CEO王庆宇博士。
“FDSOI技术成熟于2010年，现在到了该起飞的时刻了，以前业界普遍认为FinFET与FDSOI是冲突的，但我们通过反复研讨，认为FDSOI和FinFET是互补的两个技术，所以我们才会考虑投资Soitec。”任玮冬说道。
如图所示，FDSOI与FinFET技术可以有效互补，以适应不同应用场景
Thomas表示，Soitec和中国合作超过10年，现在随着FDSOI技术的成熟，公司非常希望建立全产业链的合作，尤其是要和中国企业开展更多合作。如图所示，Soitec与中国合作已超过10年。
Soitec成立于1992年，2015财年收入为2亿8千万美元。1999年在欧洲证券交易所上市，目前全球共有900名员工，拥有3600项专利。商业模式包括提供晶圆、服务以及许可授权。
据Thomas介绍，目前Soitec位于法国Bernin 2工厂以及新加坡Pasir Ris工厂主要负责300mm晶圆，未来最大产能将达200万片，而Bernin1和新傲科技的200mm晶圆厂最大产能将达100万片，因此客户无需担心未来的产能问题。
SOI技术在2000年之前，主打产品为PDSOI，只供应卫星及服务器等高端应用，2000-2010年开始进军电脑、游戏以及汽车等市场，2010年起，随着移动通信和汽车产业的蓬勃发展，SOI市场变得更加庞大，这其中主要是RF-SOI的技术，而未来随着FDSOI技术的演进，越来越多的日常电子设备将会用到SOI技术。
FDSOI的价值
Christophe则表示，公司目前开发了适合于不同应用场合的SOI，包括FDSOI、RFSOI、功率SOI以及光电SOI等，值得一提的是目前所有主流前端模块厂商都采用了Soitec的RFSOI技术。“RFSOI具有更高性能、更小尺寸以及更低的成本，这让RFSOI成为目前主流的视频解决方案。”
对于FDSOI来说，最重要的是超薄顶层硅的设计，这影响着器件的性能与成本，FDSOI对于硅层厚度误差要求很严，基本控制在±5埃，这相当于测量从北京到巴黎的距离误差不超过±1.4cm。Christophe表示，目前Soitec可确保的是30000个晶圆的误差不超过±1原子层。
根据IBS 2016的统计报告显示，相比28nm Bulk，FDSOI速度提高50%，且拥有最佳的射频性能，而相比FinFET，不光是晶圆成本，还包括设计成本、光罩成本、实施成本等各方面，总体成本低了接近20%，而与此同时功耗也降低很多。因此非常适合于成本更为敏感的物联网等应用。Christophe另外强调，在汽车电子领域，FDSOI具有高温下良好的功耗管理，防辐射的高可靠性，以及较少数字冗余带来的成本效应。
也正因为如此，目前NXP的i.MX 8处理器平台已经确认采用FDSOI技术应用于移动通信和汽车处理器，这充分证明了FDSOI在这两方面的优势。据透露，目前已经有一家中国公司开始采用FDSOI技术进行芯片设计，并且在Global Foundries与三星进行代工。
建设更庞大更完善的生态系统
在谈到FDSOI为何远远慢于FinFET技术，Christophe表示：“最早FDSOI是打算在STE公司大规模量产，不过很遗憾STE破产了，之后我们不断审视自己，转变了想法，认为市场要采纳这个技术需要芯片设计厂商及代工厂广泛参与。而且随着移动通信的普及，对于模拟信号的兼容性也促使行业开始接纳FDSOI，合适的产品合适的时间合适的技术，所以我们认为现在是时候对广大客户推广FDSOI技术了。”据介绍，目前三星、Global Foundries等一批代工厂都拥有了相关IP。
FDSOI生态圈已初具规模
“中国代工厂和世界一流代工厂还有一段距离，所以我们现在走的路线是先通过NSIG参与，从材料方面进行合作。无论如何仅依靠一两家公司是不够的，不光是FDSOI还包括FinFET，我们都需要跟国家布局联系起来，跟大基金联系起来，共同协作，形成生态群，完善材料、代工、IP、设计和客户应用等共同发展，这样才能把FDSOI大事业做起来。”任玮冬说道。
“上海新傲2001年由王曦院士和其团队建立之初，就一直专注于SOI，有15年研发和生产经营，还有独特的SOI技术，目前自有技术已经大规模量产并且供应全球客户。两年前，新傲科技与Soitec进行了战略合作，把Soitec的Smartcut技术引入中国，将射频与功率SOI产品服务于中国市场。目前双方的合作包括技术转移与代工，但是未来随着市场需求新傲的产能会继续扩张，而且随着FDSOI技术的发展，未来新傲还会和Soitec一起为中国提供FDSOI相关技术产品。”王庆宇说道。
Christophe称，目前FDSOI只有28nm 22nm两个成熟节点，14nm和12nm节点目前Leti及ST等公司正在进行相关准备，这个还需要代工厂进一步配合，与此同时各方也已开始研究10nm和7nm节点技术。
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