长电科技(600584)走过冬天,未来值得期待

　　公司主营业务为集成电路封测和分立器件，其中，分立器件贡献了公司55%的营业收入和65%的毛利率，而且分立器件的毛利率水平也高于集成电路封测。但是，公司发展战略是成为集成电路封测的国际一流企业，目前，公司的生产线已经从分立器件向集成电路转移。从公司产品应用看，分立器件和集成电路主要应用方向是消费电子，尤其是手机。

　　产业政策明确支持集成电路产业的发展。以技术升级、提高自主创新能力、提升产业竞争力为主要目的电子信息产业调整振兴规划已经出台，其三大重点任务、五项政策措施、六大重工程，都与促进集成电路产业发展有关，体现了国家对集成电路产业发展的高度重视。

　　SIP、WLCSP封装技术是公司未来业绩的主要增长点。我们的判断依据是：（1）技术符合国际主流发展趋势，被业界普遍看好（2）该封测技术符合大众对电子产品小型化的强烈需求（3）数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，对中高端封装产品的需求已呈现较大的增长态势。公司是国内唯一掌握SIP封测技术的企业，符合这一发展趋势。

　　根据我们的预测，公司2008、2009、2010的每股收益分别为0.157、0.16、0.19元，对应09年3月2日收盘价，市盈率分别为24、24、20倍，目前给予"中性"的投资评级。

　　风险提示：公司所处半导体行业为典型的周期性行业，目前正处在周期底部，经受自身周期和金融危机双重打击，何时走出低迷状态，不确定性很大。