风华高科拟近亿元投资半导体封装测试技改扩产项目
来源:赵优秀发布时间:2021-08-20213浏览
询问 AI近日,风华高科公告,拟以9900.6万元投资半导体封装测试技改扩产项目,拟以9066万元投资新增月产10亿只0201 MLCC技改扩产项目,两项目投资金额共计1.89亿元。
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