三星封装测试中心投运 西安半导体规模将超千亿

    西部网讯（记者 秦振） 经过一年的紧张建设，4月14日，三星（中国）半导体有限公司举行了封装测试生产线竣工投运，封装测试生产线正式竣工量产，此举不仅意味着三星高端闪存芯片项目在西安的生产步入了一个崭新的阶段，也标志着半导体生产领域全业态产业链在西安高新区形成。

    陕西省委副书记、省长娄勤俭，省委常委、西安市委书记魏民洲，副省长姜锋，西安市委副书记、市长董军，韩国驻西安领事馆总领事李康国，三星电子非终端部门半导体事业部总负责人、社长金奇南等参加竣工典礼。

12个月完工 再次彰显“陕西速度”

    西部网记者了解到，三星高端闪存芯片项目自2012年9月12日开工以来，在国家相关部委的大力支持下，在陕西省市相关部门的鼎力支持下，西安高新区与三星的通力合作，生产线已于2014年5月9日顺利竣工投产。此次竣工的三星（中国）半导体有限公司封装测试生产线于2014年1月开始建设，12个月投入试生产。

    该项目从开工建设到试运营仅用了12个月，进一步彰显出了陕西速度、西安效率。从生产项目上来说，此条生产线将主要生产基于3D垂直闪存芯片（3D V-NAND）的固态硬盘（SSD）。

    封装测试生产线的竣工投产，标志着三星（中国）半导体有限公司将成为集存储芯片生产、封装、测试于一体的半导体综合生产园区，半导体生产领域全业态产业链在西安高新区形成。

西安已形成半导体全产业链 规模将过千亿

    据悉，此前三星在韩国华城已经建有存储芯片的生产基地，在韩国温阳和中国苏州运行有存储芯片的封装测试中心。而位于西安高新区综合保税区的三星（中国）半导体有限公司，是把生产与封装测试集合于一体的生产园区 。

    此次封装测试生产线竣工投产后，前工程生产出的3D V-NAND闪存，将在这里经过封装测试等工序，制成固态硬盘（SSD）。

    记者从现场了解到，三星电子在固态硬盘领域，保持着世界市场占有率第一的位置，在固态硬盘爆发式增长趋势的推动下，在西安生产的基于V-NAND闪存的固态硬盘，将对三星电子推动固态硬盘大众化起到重要作用。这次三星(中国)半导体有限公司封装测试生产线竣工量产，标志着完整的半导体全产业链在西安高新区构筑完成。

    同时，随着三星电子及其相关配套项目的相继落户和投产，加上西安高新区已有的美光、应用材料等半导体产业集群，一个规模过千亿元的半导体产业集群呼之欲出，西安已经跃升为全球范围内具有较强竞争力的电子信息产业基地。

外围解读：去年高新外贸进出口额破1000亿 西安现“外资西进”热潮

    记者了解到，三星项目的落成，带来的不只是产业效应，更让西安这个内地城市的经济外向度有了大幅度的提升。由于三星、美光的强劲拉动，据统计，2014年高新区外贸进出口总额达到180亿美元，首次突破千亿元大关，已经成为我省开放型经济的强劲引擎。

    位于西安高新的综合保税区是目前我国开放层次最高、优惠政策最多、功能最齐全、手续最简化的海关特殊监管区域。西安高新综合保税区从海关总署启动审批程序到批准设立，只用了88天时间，该综保区申报工作创造了全新的速度。而从建设到通过验收，该综保区仅用了1年时间，创下了全新的“陕西速度”、“西安效率”。