传格芯已秘密申请在美上市！

据知情人士透露，格芯已向美国监管机构秘密提交申请，希望在纽约交易所进行首次公开募股（IPO），其估值约为250亿美元。这也意味此前传闻的英塔尔对格芯的收购计划或将失败。

据消息人士表示，目前，格芯正与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团就 IPO 进行准备工作。

据悉，格芯预计在今年10 月份公布其 IPO 申请，并在今年年底或明年初上市，具体取决于于美国证券交易委员会 (SEC) 处理其申请的速度。

据上述知情人士表示，目前，格芯上市审议还处于保密状态。此外，其上市计划受美国资本市场影响，其时间可能会发生变化。

截止目前，格芯及其大股东Mubadala投资公司和英特尔尚未对上市做出任何置评。上述这些投资银行、美国证券交易委员会也没有发布关于此次上市的任何回应。

此前，有传闻称，英特尔有意收购格芯，估值为300亿美元。但随后这一传闻被否认了。然而，对于这一合并传闻，业内人士表示，对于格芯来说，他们担心如果与英特尔合并之后，新公司将与之前芯片代工的客户成为竞争关系，其中包括AMD。

同时他们指出，格芯和英特尔的合并交易有可能面临美国政府的反垄断审查。鉴于近期美国在反垄断审查趋于严格，美国政府对于重大的收购交易较为关注。

目前，格芯为阿布扎比主权财富基金 Mubadala 投资公司所有。Mubadala于2009年收购了AMD的制造业务，随后与新加坡特许半导体公司合并，从而创建了格芯。

截至目前，格芯在全球半导体代工领域中是一个重要参与者之一，该公司主要生产适用于5G的射频通信芯片片、汽车芯片及其他专业领域的芯片。

格芯首席执行官柯斐德（Thomas Caulfield）曾表示，该公司将于2022年上市。为了解决全球芯片短缺的问题，该公司计划将在其纽约马耳他总部附近建立第二家工厂。