在“中国芯”亟待突破“卡脖子”难题的背景下，近两年来，半导体迅速成为各类机构的主要投资方向之一，从地方到企业的热情都空前高涨。
作者｜集微网 校对｜范蓉
集微咨询分析认为：
- 半导体投融资热度不减，融资数量和融资规模翻倍；
- 融资倾向投资更成熟的企业，企业区域分布特点明显；
- 半导体设计仍然是市场投资重点，材料设备替代空间大；
- 资本关注数据中心、汽车等应用市场，细分赛道中激光雷达成焦点。
在“中国芯”亟待突破“卡脖子”难题的背景下，近两年来，半导体迅速成为各类机构的主要投资方向之一，从地方到企业的热情都空前高涨。
从芯片半导体企业注册数量看，据天眼查统计，2019年注册在案的芯片企业为53238家，2020年为59793家，是2014年的近5倍，比10年前增加了近100倍。单从设计企业来看，2020年国内芯片设计企业达到2218家，相比2019年增长了24.6%。
国内半导体投融资规模和区域热度分析半导体投融资热度不减，融资数量和融资规模翻倍
集微咨询根据披露信息统计，2020年获得新一轮融资的国内芯片、半导体企业超200家，融资规模或超320亿元。而仅仅在2021年上半年，国内芯片、半导体行业融资事件数量就已超230起，有超220家企业获得融资，总融资规模近400亿元 。
2020年上半年，超100家企业获近200亿元融资。集微咨询分析显示，对比2020年上半年，2021年上半年获新一轮融资企业数量同比增加一倍多，而融资规模也增加近一倍。
从“热度”背后助推因素看，集微咨询分析认为，主要包括政策推动和产业链本土化驱动、科创板的助推以及新冠疫情的冲击。
1.国家围绕集成电路出台一系列政策措施，在财税、投融资方面加大了对半导体产业的扶持力度，地方积极落实细则，同时纷纷出台集成电路专项政策。
2.华为、中兴事件影响，中美贸易摩擦，凸显国产替代的紧迫性，产业链本土化加快。
3.科创板的设立助推半导体企业资本化的周期缩短，半导体上市公司的高估值与财富效应又吸引一级市场大量资金涌入半导体领域。
4.疫情等推高电子设备和半导体需求，PC、数据中心等产业逆势增长。
融资倾向投资更成熟的企业，企业区域分布特点明显 
2020年中国半导体企业获A轮融资占比达到37%，2021年上半年中国半导体企业A轮融资占比达到38%。虽然早期的具有潜力的半导体企业依旧是资本投资的重点，不过，相比前些年，A轮以后投资比重大幅增加，资本投资有往更成熟的企业投资的倾向。
从2021年上半年获得融资企业的地域分布看，集微咨询数据显示，融资企业主要集中分布在广东、江苏、上海、北京、浙江。这与目前全国已形成长三角、京津冀、珠三角以及中西部区域四个集成电路产业集聚程度相对一致。
江苏、上海的材料设备获得融资企业数量相比较广东、北京多。集微咨询分析认为，长三角地区优势在于芯片制造，产业链布局相对来说比较完整，对于材料设备需求急切。
2021年上半年广东获得融资的企业中设计企业最多，以深圳的设计为优。集微咨询认为，这得益于珠三角在集成电路应用领域比较突出。
此外，以北京为代表的京津冀在设计领域最为突出，聚集了兆易创新、兆芯、地平线、豪威集团、比特大陆等集成电路头部企业。
中西部则处在赶超状态，获得融资企业的地域分布（未在图表中标注相应的比例）比较分散。但集微咨询认为，有着长江存储等头部企业的湖北和有着三星半导体厂的陕西，在半导体行业融资方面的热度未来可期。
国内半导体投融热门领域趋势分析半导体设计仍然是市场投资重点，材料设备替代空间大
半导体产业链可大致分为设计、制造、封测、材料和设备等环节。集微咨询统计，从产业链细分方向来看，设计仍然是市场上投资重点，2021年上半年占到半导体领域总投资案例数的七成左右。
“造芯”热也进一步导致半导体材料设备市场火热。
根据国际半导体产业协会（SEMI）的最新市场研究报告数据显示，全球半导体制造商将于今年年底前启动建设19个新的高产能晶圆厂，2022年会再建10个。
集微咨询认为，晶圆厂的扩建、投产，带动对上游半导体设备的需求提升，国内晶圆厂投资金额即将进入高峰期，更有望为国产化设备打开发展空间。晶圆厂的加速扩产也将逐步带动半导体材料厂商的发展，材料厂商有望全面突破。但目前，我国不同半导体制造材料的技术水平不等，整体与国外差距较大，存在巨大的国产替代空间。
高性能计算领域蓬勃发展，继CPU、GPU之后DPU未来可期
从热门细分赛道及领域看，融资的企业主要集中在数据中心、汽车、材料设备等热门赛道，高性能计算、激光/毫米波雷达、模拟芯片、功率半导体、EDA/IP是资本紧密关注的领域。
IDC预测，全球数据中心市场对GPU的需求呈现快速增长的趋势。2020年全球数据中心GPU市场规模为1370亿美元，预计到2023年，全球数据中心GPU市场规模将达2290亿美元。
集微咨询认为，AI推理市场、服务器市场、数据中心市场需求助推高性能计算领域芯片蓬勃发展，其中GPU受到重视，GPU融资企业数量占高性能计算领域融资企业数量近三成。
虽然目前通用计算芯片和GPU加速芯片是主流，集微咨询分析认为，当下，高性能计算领域迎来新一波增长浪潮，多样化的需求与各种可扩展性机遇并存。DPU、VPU、TPU、IPU以及各种专用芯片也在迅速崛起，面向特定应用抢占细分市场。
值得一提的是，DPU芯片研发商珠海星云智联继4月完成数亿元天使轮融资，三个月后，珠海星云智联在近日宣布完成数亿元 Pre-A 轮融资；国内DPU芯片领军企业芯启源也分别在2月和5月轮融资宣布完成数亿元的Pre A2轮融资和数亿元的Pre-A3轮融资。
集微咨询分析认为，一方面是因为DPU巨大的市场前景，另一方面是因为英伟达、英特尔等巨头的参与，DPU也是备受关注的芯片类型之一。未来DPU的应用将越来越广泛，我们预测DPU可能会成为CPU、GPU之外的第三个热点。
资本关注数据中心、汽车等应用市场，细分赛道中激光雷达成焦点
综合每月融资规模和细分赛道企业数量，集微咨询认为，资本对数据中心、汽车等应用领域市场青睐有加。随着自动驾驶发展，汽车AI芯片、激光雷达细分赛道成为资本的焦点。
2021年1月融资规模“一骑绝尘”，这主要是因为2021年1月7日，地平线公告完成 C2 轮4亿美元融资；1月5日，燧原科技宣布完成18亿元人民币的C轮融资。地平线专注汽车AI芯片，是国内唯一实现车规级人工智能芯片前装量产的企业。燧原科技专注人工智能领域云端算力平台，可广泛应用于云数据中心、超算中心等。
1月-4月，地平线公告完成C2、C3融资，融资规模达7.5亿美元；激光雷达传感器研发商图达通和禾赛科技在5月、6月分别宣布完成了6400万美元、3亿美元的融资，除去未披露融资金额的，禾赛科技成为融资规模最大企业。
总结毋庸置疑，芯片投资热给产业带来活力，但也要警惕投机和泡沫。集微咨询认为，整体国产化比例还很低，很多细分领域刚刚实现零的突破，比如激光雷达、EDA/IP等领域。在细分领域，无论是在技术方面还是产品方面，企业必须具有国产替代或自主可控的迫切需求，才能更好地崭露头角。未来中国半导体产业会有一批很优秀的公司走向更广阔的市场，并在其中参与竞争。
