数字经济发展汹涌澎湃，半导体产业迎来了前所未有的发展浪潮。近日，在新思科技上海新办公楼揭秘仪式上，新思科技首席运营官 Sassine Ghazi携手新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群，围绕“技术赋能数字未来”与众多媒体进行了一场前沿对话。
数字时代背景下，全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变？新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局？新思在中国市场又有着怎样的发展策略？让我们聆听一下媒体的声音，共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。
以下媒体报道排名不分先后
TechSugar：新思科技首席运营官Sassine Ghazi指出，摩尔定律的放缓主要体现在三个方面遇到瓶颈：一是芯片的设计收敛与性能指标越来越难预测评估（Predictability）；二是成本高昂难以承受（Affordability）；三是开发难度大幅增加（Ease of design）。
中国电子报：新思科技首席运营官Sassine Ghazi从宏观层面分析了芯片行业发展趋势的三大转变：一是电子系统公司开始定制片上系统，即拥有定制化的系统级芯片；二是系统设计公司也开始做系统级芯片的片上设计，使他们不仅在系统方面与同行有差别，在芯片所推动的硬件方面也能与同行区别开来；三是现在的系统公司已不是传统意义上的系统公司，他们越来越像半导体公司。
电子工程专辑：今年新思科技全球用户大会（SNUG World）之上，新思科技联合创始人Aart de Geus提出了“SysMoore”的概念，作为一种新的芯片设计范式。前缀Sys指的是从系统层面去解决问题，其含义应该比more than Moore的狭义定义更广。
雷锋网：科技巨头们自主设计芯片已成为不可阻挡的趋势。为了更高效地设计出更具差异化的芯片，科技巨头们需要更具效率的EDA工具，这就要求EDA公司提供革命性的产品。新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示，解铃仍需系铃人，从系统层级做优化，才能解决先进芯片设计面临的挑战。
电子创新网：谈及新思科技的目标，新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示， 无论是依赖传统的摩尔定律进行芯片设计的客户，还是已经超越摩尔用SysMoore从系统级别去解决这些芯片设计的客户，10年内新思有志于用我们打造的解决方案提高他们的生产率1000倍。
DeepTech/问芯Voice：新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示，半导体产业人才紧缺是目前最急迫的挑战。芯片设计的门槛非常高，人才培养需要5～10年以上。因此，使芯片设计变得像用“美图秀秀”做图一样简单，而不是维持在原来只有少数人才能掌握的专业“Photoshop”，是半导体技术发展的前景及新思一直以来的期待。
21世纪经济报道：除了技术工艺层面的发展之外，新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示：“未来EDA的角色很重要的一个改变就是能够让整个芯片设计的门槛降低，让更多人能够参与到芯片设计当中来。”
半导体行业观察：新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群在交流中提到，一直以来，新思科技都会站在较高层面去思考如何应对后摩尔时代的挑战。我们认为从系统层级做优化，才能解决如今复杂环境所带来的挑战——要求的功耗越来越低，希望集成的功能越来越多，运算速度越来越快。虽然需求不断增加，但硅的能力有限，而EDA工具就要解决这一重要缺口。
智东西：由于系统的复杂性，AI驱动芯片设计将会是“重中之重”。新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，新思科技去年推出了业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序DSO.ai能够自主执行次要决策，帮助芯片设计团队以专家级水平进行操作，并大幅提高整体生产力。
集微网：对于中国市场，新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，中国终端系统市场颠覆性的创新，不仅仅能够供给中国本土市场的客户使用，也使新思科技能够将中国的创新体量和速度，把出色的结果交付给我们全球的客户。
与非网：新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示，接下来中国最主要的工作是产业数字化——通过数字化技术的融入和改造，使传统产业的生产效率变得更高。新思要做的就是跑到第一线，了解各个行业对于芯片、电子设计自动化的要求，在具体行业中落地，帮助中国进行数字化转型。
第一财经：满足中国本土的多样化需求、培养本地人才、加快创新是我们正在探索的。除了上海，新思还在武汉设立了全球研发中心，主要负责研发IP模块和软件安全产品。武汉研发中心所做的研发和创新不仅仅为中国打造，是为全球服务的 Sassine Ghazi介绍称。
