原中芯国际创始人张汝京带来芯片新进展，芯恩8寸厂投片成功

近日，芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称 “芯恩”）的集成电路项目迎来新进展。作为中国首个协同式集成电路制造（CIDM）项目，芯恩集成电路项目自设立起就备受关注。据悉，芯恩于今年 6 月底接受了客户的首次投片，两批完成生产的芯片合格率均实现了 90% 以上。此外，芯恩青岛的 12 寸厂也将于 8 月 15 日开始投片。

对此，芯恩方面相关负责人此前表示，芯恩已开始为早期的一批客户生产测试片，相关公告会于近日发布。

8 月 2 日，芯恩在誓师大会上宣布了一个好消息，其 8 英寸晶圆厂正式投片成功，投片产品不合格率极低，不超过 10%；同期，光罩厂也按时完成了产品交付。

事实上，从项目落地到芯片投产，芯恩历经了很多波折。

芯恩由 “中国芯片之父”、原中芯国际创始人张汝京于 2018 年创立，获得宁波芯恩半导体科技有限公司、青岛澳柯玛控股集团有限公司和青岛国际经济合作区（中德生态园）管委等合作投资。

图 | 张汝京（来源：芯恩官网）

半导体行业的三种传统运作模式是 IDM（Integrated Design and manufacture）、Fabless 和 Foundry，其中，Fabless 模式以高通、海思和联发科为代表，只负责芯片的电路设计与销售，不自主生产芯片；Foundry 模式即代工厂模式，为多家设计公司提供服务，只负责芯片制造、封装或测试，不负责芯片设计，这类企业如中芯国际和台积电；IDM 整合了前两种运作模式，集芯片设计、制造、封装和测试于一身，如三星和德州仪器。

张汝京结合实际情况，为芯恩选择了一种全新的 CIDM（Commune Integrated Design and Manufacture）模式。在 CIDM 模式下，芯恩无需自主培养几千个设计工程师，而是可以引入 30 至 40 家设计公司交叉持股，累积起来将能带来三、四千人的设计工程师规模；此外，CIDM 模式面向客户生产，无需钻研最尖端的技术，可以先做满足使用需求的成熟工艺，能够快速提高产能。

芯恩最初的计划是，在 2019 年底实现一期整线投产，2022 年满产。然而现实是，2019 年 10 月，芯恩项目实现集成电路研发生产一期项目的厂房封顶仪式，随后，一期项目的设备于12月才完成进场，距原本计划的投产时间线相距较远。

到 2020 年，新冠疫情给芯恩的项目进展带来了难以预料的影响，建设进度不断延后，直到 8 月才正式迎来试生产。与此同时，青岛澳柯玛集团与上海兴橙投资管理有限公司共同设立了芯恩一期项目的专项基金，青岛兴橙集电股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称 “青岛兴橙”）提出了增资 28.55 亿元的议案，这都给芯恩面临的资金难题带来了一线缓和机会。然而，2020 年 11 月，仅入股芯恩 3 个月的青岛兴橙退出了股东队伍。

此次芯恩 8 寸厂的投片成功，不仅有望破解青岛 “缺芯少面” 的局面，而且或将为青岛带来产业发展的新机遇。

作为公认的家电制造之都，青岛拥有众多家电知名品牌，如海尔、海信、澳柯玛这三大家电制造企业。与此同时，家电制造业的发展使青岛面临着芯片需求。因此，青岛长期以来的 “缺芯少面”，既限制了其家电制造业的进一步发展，又失去了信息化时代的发展机遇。

为改善这一局面，“十三五” 期间，青岛引进芯恩、京东方、富士康三大项目，助力城市信息与通信技术产业升级。

2019 年，京东方（青岛）智慧系统创新中心项目签约落户，落地后引入京东方及相关企业 100 余家。目前，该项目处于稳步推进阶段。此外，京东方将于 2022 年正式在青岛落地显示端口器件生产基地，该项目将由青岛国资与京东方共同投资。

2020 年，青岛引进富士康半导体高端封测项目，并将该项目落户在西海岸新区，创下 2020 年开工、封顶最快建设记录的项目。目前，该项目的首台设备已成功进厂，预计将于今年 10 月进行试产，于 2025 年达产。

6 月 29 日，青岛市政府召开推进全市新一代信息技术产业链发展大会。会上，市工业和信息化局基于《推进全市新一代信息技术产业链发展工作方案（征求意见稿）》，对青岛市新一代信息技术产业的近况作了分析，并对全市未来的工作宗旨和发展规划进行了详细总结。据悉，青岛市新一代信息技术的产业规模将于 2023 年破千亿、于 2025 年再增 500 亿，未来有望将全市的新一代信息技术全产业生态扩大至万亿规模。

政策上的支持，也将助力青岛实现信息通信技术产业的发展跃级。

总而言之，芯恩此次带来的芯片新进展，不仅为其产业探索之路积累了一次成功的实践经验，而且为青岛的芯片市场打开一个新局面，“缺芯少面”难题有望被攻克。