合计超30亿元！这3个项目即将启用

来源:Amadeus发布时间:2021-08-16189浏览

近日，国内又有3个第三代半导体项目封顶或即将启用：

▲ 上海：新微化合物半导体项目即将搬入设备，年底投产，总投资15亿元；

▲ 安徽：微芯长江碳化硅长晶项目封顶，总投资13.5亿元；

▲ 辽宁：泽华电子碳化硅封装项目正在装修，10月将投产，总投资2亿元。

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一期封装项目10月投产

总投2亿元，二期正在施工

8月15日，据辽阳广播电视台报道，辽宁省泽华电子“第三代半导体项目”的一期厂房已完成主体建设，进入装修阶段，预计10月份建成投入使用，将生产碳化硅材料集成电路及大高功率晶体管封装。

据介绍，5月份，该项目厂房已经封顶（.点这里.），项目总投资2亿元，将建设2个生产厂房及碳化硅产品封测生产线，建筑面积9843.96平方米。新增生产和检测等设备163台，可年产碳化硅产品1.8亿支。

泽华电子成立于2006年11月，是东北民营企业中最大的电子封装企业。该公司计划在2020年9月-2022年进行三期碳化硅大功率晶体管生产线建设，目前二期厂房也正在加紧施工。

15亿项目年底通线

涉及氮化镓、碳化硅？

据上海临港管委会8月13日消息，上海新微半导体的“化合物半导体产业化项目”将在8月下旬搬入设备，今年年底一期项目将正式通线。

据介绍，该项目一期计划投资15亿元，建设一条4英寸光电芯片和一条6英寸射频芯片产线，预计将于2021年建成并投入使用。5月8日，该项目的量产线洁净厂房结构已经封顶（.点这里.）。

新微半导体是2020年1月成立的，产品方向包括InP、GaAs、GaN等化合物半导体及先进硅基射频毫米波光电芯片。

不过，新微半导体似乎也涉及碳化硅领域，2月26日，新微半导体公布了“碳化硅背面减薄机”的中标公告。

此外，新微还规划了二期和三期项目，其中二期计划投资15.5亿元，建设一条8英寸硅基芯片产线以及封装中试线；三期再投资50亿元，进一步提高产品产能并扩大产品范围。

13亿碳化硅封顶

年产能15万片

8月1日，“大和热磁”官微称，安徽徽芯长江的碳化硅单晶项目的主体工程正式封顶。

该项目投资13.5亿元，2020年11月19日奠基，建设工期为4年，达成后预计年产4英寸碳化硅晶圆片3万片、6英寸12万片。

据介绍，安徽微芯成立于2020年10月，其股东包括：上海申和热磁、上海硅酸盐研究所等。前段时间，深圳一家上市公司投资3000万元入股了安徽微芯（.点这里.）。

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