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来源:电子创新网发布时间:2021-08-1655浏览
询问 AI要闻简介
（快科技）7月初，闻泰科技旗下安世半导体公司宣布以6300万英镑（约合5.4亿元）收购英国最大半导体晶圆公司Newport Wafer Fab（NWF）。
随后传出英方监管机构以国家安全为由参与审查，甚至Imagination前CEO参与的财团还想从中“截胡”。
不过，闻泰今日（8月15日）更新的一份《进展公告》显示，英国当地时间8月12日，安世半导体收到英国公司注册处 （Companies House）的股东权益确认通知书，确认了安世半导体持有NWF母公司NEPTUNE6 LIMITED 全部股东权益。
截至本公告日，本次交易过户手续已全部完成，该公司间接持有标的公司100%权益。
公告中提到，标的公司2020财年末总资产4470.76万英镑，净资产-517.73万英镑，2020财年实现营业收入3091.10万英镑，净利润-1861.10万英镑，占上市公司相关财务数据比重较小，对公司生产经营不存在重大影响。
苹果专利纠纷败诉 需支付3亿美元赔偿金
（财联社）当地时间周五，美国得州法院陪审团裁定，因侵犯无线技术专利，苹果必须向Optis和几家相关公司赔偿3亿美元。
Optis无线技术公司2020年对苹果提起专利诉讼，得州法院去年8月裁定，苹果侵犯了Optis五项专利技术，并要求苹果向Optis支付5.06亿美元专利使用费。
今年4月，美国地方法官Rodney Gilstrap撤销了得州法院之前的判决，要求重新审理，不过法官仍然认定苹果侵犯了Optis的专利，只是赔偿金额需要通过复审重新确认。
对于复审判决结果，苹果发表声明称：“我们感谢陪审团抽出时间，但对判决结果感到失望，并计划上诉。
Optis并不生产任何产品，它唯一的业务就是起诉使用其专利的公司，我们将继续反对他们收取不合理专利费用的企图。”
Optis表示，这起诉讼涉及的技术对4G通信标准的实施至关重要，苹果旗下的手机、智能手表和平板电脑都使用了Optis的专利技术。
值得一提的是，得州的官司仅是Optis针对苹果发起的一起专利诉讼，该公司在英国法院同样起诉了苹果，并且英国法院已经做出裁决，苹果侵犯了Optis的两项专利技术。
据悉，如果苹果败诉，最高可能要向Optis支付50亿英镑的巨额赔偿金。
对此，苹果的律师曾在7月表示，这一金额在商业上无法接受，如果英国法院维持高额赔偿的判决，苹果可能会选择退出英国市场。
苹果和Optis在英国的专利纠纷尚未有定论，最终判决结果将在2022年确定。
高性能固态激光雷达（LiDAR）传感器和感知软件的领先供货商Innoviz Technologies ，以及总部位于台北的领先电子元器件代理商益登科技（EDOM Technology）宣布展开大中华区销售和支持合作，共同拓展Innoviz激光雷达解决方案。
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布凭借其SoReal!™ 2.0虚拟系统开发平台，协助工业物联网ASIC项目数天内便成功在SoC上运行Linux系统，其中包含Linux驱动程序、ROM程序代码和安全启动设置。SoReal! 2.0虚拟系统开发平台利用VDK（Virtualizer开发工具包）建置，并使客户能够在ASIC硬件设计与验证过程中同时整合FPGA形式的原型（Prototypes）电路，以提早在取得系统芯片之前完成系统软件的开发。
全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布 ，已推出FET-Jet CalculatorTM 的升级版，这个新版本 (第二版) 显著简化了 SiC FET 和肖特基二极管的选择过程以及所有功率相关结果的分析。该简单易用、免注册的在线工具于 3 月首次推出，极大地方便了设计人员在不同电源应用和 26 种独特的拓扑结构中进行选择和性能比较。凭借更多可用的拓扑架构，FET-Jet CalculatorTM现在可支持更广泛的功率应用，无论是首次使用 SiC器件的工程师，还是正在为自己的设计寻求最适合和最佳 SiC 器件的经验丰富设计师，都可以方便使用UnitedSiC FET器件。
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Intel 无比视（Mobileye）ME630与恩智浦（NXP）S32K144的汽车自适应大灯方案（ADB）。
据有关数据表明，夜间发生交通事故的概率比白天高出1.5倍，造成这个结果的主要原因是由于夜间光线差与照明习惯不良等因素使得驾驶员视觉机能特性发生变化，从而导致行车不当。因此，提高汽车车灯性能对于夜间行驶的安全性非常重要。自适应远光灯（ADB）是一种能够根据路况自适应变换远光灯光型的智能远光控制系统。它可以根据本车行驶状态、环境状态以及道路车辆状态，自动为驾驶员开启或退出远光，以避免对其他道路使用者造成眩目。
提前为片上系统建模至关重要。这不仅是为了避免设计成本过高或性能不足的问题，更是为了进行硬件模拟，以便在系统上运行具有代表性的终端用户应用程序。详细的架构建模有助于合理预估性能、功率、内存资源、片上网络所需配置、裸片指导尺寸和可能花费的成本。获得这些信息后，客户可以决定是继续推进当前设计，还是调整甚至取消当前设计。Sondrel开发了独特的专有建模流程软件，最初用于搭配Arm®和Synopsys®工具使用，将建模时间由几个月大幅缩减到了几天——在这方面，Sondrel自认是行业排名第一的服务机构。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布发表最新一期的Methods技术与解决方案电子杂志。本期是第四期的第二册，标题为《Understanding AI》，针对人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的相关问题，发表了一系列观点，并介绍了AI和ML对各行各业及各种应用的影响。
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布，2021 Works With开发者大会上将举办一场由多家无线连接联盟参与的圆桌讨论，邀请蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）、连接标准联盟（CSA）、Wi-SUN联盟和Z-Wave联盟等领先的联盟进行分享。此次圆桌讨论将由全球消费者观察机构Interpret的高级副总裁、行业分析师Stuart Sikes主持，题目为“推动物联网未来发展，我们达到了吗？” (Are We There Yet? Driving the Future of IoT)，将探讨各个无线连接联盟的优势，以及随着整个物联网领域加速演进，他们在推动市场技术标准方面所起的关键作用。
近日，中兴通讯核心网产品顺利通过BSI审核，获得ISO/IEC 27701:2019（隐私信息管理体系）国际标准认证。此次认证，覆盖中兴通讯通用用户数据平台（ZXUN USPP）和云底座（TECS Cloud Foundation）两大产品的研发和维护服务，同时涉及产品研发、网络研发、工程服务、信息安全、人力资源和行政物业等多个业务领域。
该认证的通过，既是对中兴通讯核心网产品在用户隐私安全管理和保护能力的充分认可，也是对数据保护合规体系建设水平的有力印证。
随着万物联网时代来临，RISC-V以开源特性、精简架构以及可扩充的弹性配置，在全球掀起开源架构新浪潮。32/64位嵌入式CPU核心供应商晶心科技(Andes Technology)布局RISC-V架构多年，为了进一步推广RISC-V，将在2021/8/18(三)下午于线上举办年度RISC-V CON China研讨会，以「818 RISC-V如何成为芯主流」为主题，介绍开放式架构的创新特点如何改变半导体产业面貌，以及晶心如何协助客户持续创新并成为市场领导者的成功案例。
博世为包括汽车、电动自行车、摩托车、滑板车和电动赛车在内的各种类型车辆提供出行解决方案，并致力使智能手机和家居场所成为智慧出行的组成部分。在德国慕尼黑举办的2021年国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）中，全球领先的汽车技术与服务供应商博世将展示一系列个性化、自动化、互联化和电气化出行解决方案。博览会期间，博世将在B3展厅C30展台、自行车展区、Messe West停车场、慕尼黑市中心的国王广场（Königsplatz）和音乐厅广场（Odeonsplatz）设置展台。
8月10日，小米于北京总部小米科技园举办2021雷军年度演讲，同时正式发布小米高端旗舰新品——小米MIX 4。作为小米持续探索全面屏形态的最新力作，小米MIX 4采用先进的屏下相机和CUP全面屏技术，并率先搭载骁龙888 Plus 5G移动平台，为米粉带来旗舰级的智能生活体验。
韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体（Key Foundry）宣布，公司已开发出一款以客户为导向的半导体设计支持工具PDK Version E（增强版工艺设计工具包），并开始向无晶圆厂芯片设计半导体公司提供该服务。
PDK是由晶圆代工公司提供的半导体制造工艺相关数据库。借助该数据库，客户能够根据晶圆代工服务提供商的制造工艺和设备特性创建各种设计。PDK最近已成为衡量晶圆代工服务提供商的技术实力的关键指标。通过使用定义明确的PDK，半导体芯片设计公司可以降低半导体制造过程中可能出现的风险，并缩短开发周期。
据中国网络空间研究院编著的《中国互联网发展报告2019》显示，截至2019年6月，中国光纤接入用户规模达3.96亿户，光纤入户数量居全球之首。行业规模的迅速扩大引来大批的竞争者，仅郑州当地光线入户企业达692家，注册资本500万以上的有205家。
行业向好，但想要低成本且快速地获取线索，对于头部企业来说都并非易事，小微企业想要虎口夺食更是难上加难。然而，郑州广纤通网络科技有限公司（以下简称郑州广纤通），在销售团队仅有一人的情况下，利用爱番番“企业查询”功能，累计获得了近200条新线索，营销投入降低超7成。
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1342控制器IC的超小尺寸PD快充电源方案。
由大联大友尚基于ON Semiconductor NCP1342控制器IC推出的PD快充电源方案，采用了新型的GaN材料，最大输出功率为65W。在设计上，本方案采用了双面板、最简化的设计理念，外形尺寸仅为51.5mmX51.5mmX31mm，上下两片1.0mm左右厚铜设计，既满足EMI又具有良好的导热性。
8月10日——三星今日正式推出了全球首款基于 5nm 极紫外光刻（EUV）工艺制造的可穿戴芯片组，它就是 GPU 性能也迎来大幅增长的 Exynos W920 。得益于专用的低功耗处理器，新工艺让 Exynos W920 显著提升了能源效率。除了延长可穿戴设备的电池续航，Exynos W920 还集成了 LTE 调制解调器。
8月11日，移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。目前，该款模组已进入工程样片阶段，并提供给多家行业客户进行终端设计。
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出全新小型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN1006-2A封装新款双向非对称（BiAs）单路ESD保护二极管---VCUT0714BHD1。Vishay Semiconductors VCUT0714BHD1比SOT封装解决方案节省空间，电容和漏电流低，可保护高速数据线免受瞬变电压信号的影响。
日前发布的二极管是标准ESD二极管，工作电压为-7 V~+14 V或-14 V~+7 V，典型负载电容仅为8 pF，适用于商用应用端口保护。VCUT0714BHD1还为汽车应用提供AEC-Q101认证版器件。由于 DFN1006-2A 封装引线短，尺寸小，因此二极管的线路电感非常低，能够钳位ESD尖峰等快速瞬变信号，实现最小过冲或下冲。新闻来源：电子创新网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
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2026-06-21
3 天前