华虹：12寸持续爬坡

事件：8月12日，公司公布2021年Q2业绩，Q2实现营收3.46亿美元；实现毛利率24.8%；实现归母净利润4410万美元。

点评：

21H1营收6.51亿美元，H2增长持续向好。2021Q2公司实现营收3.46亿美元，较Q1的3.05亿美元环比增长13.5%；上半年实现综合营收6.51亿美元，同比增长52%，主要受益于付运晶圆的增加以及平均销售价格的上涨。公司Q3营收指引4.1亿美元，相较Q2继续环比增长18.5%，下半年收入增长持续向好。

21H1毛利率24.2%，H2盈利能力持续加强。公司21Q2实现综合毛利率24.8%，较Q1环比增加1.1个百分点；实现归母净利润4408万美元，环比增长33.3%。综合，公司H1整体毛利率24.2%，在折旧费用增加的逆向影响下同比增长0.6个百分点；H1归母净利润7714万美元，同比增长102.3%。Q3毛利率指引25%-27%，环比进一步提升，下半年盈利水平将进一步加强。

8吋ASP 480美元，较Q1持续上涨。21Q2公司8吋线出货54.6万片晶圆，实现营收2.62亿美元，对应ASP约480美元，较Q1的462美元实现持续上涨；此外，二季度8吋产能利用率达112.1%，ASP的上涨与产能利用率提升拉动8吋Q2毛利率提升至31.6%，同比上升3.9个百分点，环比上升4.3个百分点。

12吋产能持续爬坡，H2新开产能主要用于特色IC。21Q2公司无锡12吋产线出货18.4万片8吋等效晶圆，实现营收0.84亿美元，环比增长54%。12吋月产能方面，5月已达4.8万片，其中1.8万片为功率产品，3万片为特色IC；预计今年年底月产能将爬坡至6.5万片，新增产能主要用于特色IC产品。

二季度55nm/65nm收入占比提升至8.8%。得益于NOR flash及逻辑产品需求增加，Q1公司55nm及65nm工艺技术节点实现销售收入1270万美元，同比增长606%。二季度，进一步叠加CIS需求导入，公司55nm及65nm节点收入占比相较Q1的4.2%进一步提升至8.8%；规模上Q2销售收入达到3060万美元，同比增长3241%。下半年公司12吋新开产能大部分为55nm节点，预计55nm/65nm销售占比将进一步提升。

盈利预测：我们预计公司2021-2023年营业收入分别为15.1/19.5/22.4亿元，归母净利润为1.7/2.2/2.9亿元，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：（1）12吋折旧或使毛利率承压；（2）产能爬坡不及预期；（3）行业景气度不及预期。

华虹FY21Q2业绩会议纪要

Q2 业绩概览：

营收：3.46亿美元，同比+53.6%，环比+13.5%。

毛利率：24.8%，同比-1.2 pcts，主要因为12吋销售占比提升导致折旧成本提高；环比+1.1pcts，主要由于产品ASP和产能利用率提升。

净利润：3718万美元，同比+2848%，环比77.7%。

归母净利润：4408万美元，同比+148%，环比+33.2%

8吋产线：营收2.62亿美元，毛利率31.6%，环比+4.3 pcts。

12吋产线：营收0.84亿美元，5月月产能达到4.8万片/月，年底目标6.5万片/月。

出货：Q2出货73万片8吋等效，季末月产能26.8万片8吋等效。8吋产能利用率112.1%，12吋产能利用率104.1%。

收入地区结构：国内占比进一步提升，达到73.8%。

收入产品结构：逻辑和射频占比16.5%，同比+4.6%；独立非易失性存储器占比5.3%，同比+3.9%。

嵌入式非易失性存储器收入1.04亿美元，同比+34.7%，主要由于MCU需求增加。

独立非易失性存储器收入0.18亿美元，同比+481%，主要由于对非闪存需求增加。

分立器件收入1.2亿美元，同比+38%，主要由于超结和IGBT需求增加。

逻辑和射频收入0.57亿美元，同比+113%，主要由于CIS和逻辑产品需求增加。

收入制程结构：90/95nm销售占比14.2%，同比+4.6%；55/65nm销售占比8.8%，同比+8.4%。

资本支出：1.365亿美元，其中1.191亿美元用于华虹无锡；

Q3指引：营收4.1亿美元，毛利率25%-27%。

Q&A：

Q：Q3增长主要来自于8吋还是无锡？

A：增长主要来自于无锡。无锡12吋和其他3个8吋厂未来ASP都会改善，大概每个季度3-5%的提升，有望带来年ASP超过10%的增长。产能方面，华虹也将继续提升8吋厂效率，以实现更多产能。

Q：无锡厂的产品构成是什么？年底或明年产能及技术平台上有什么规划？

A：经过1年半研发，无锡技术平台已经基本建好。无锡5月份已完成项目建设之初设定的目标，实现月产能4.8万片，6月份投入4.8万片，其中3万片是IC，1.8万片是功率；年底产能将达到6.5万片/月，其中4.7万片IC，1.8万片功率；此外也还在筹备下一阶段扩产。产品上，主要是CIS、NOR flash和嵌入式闪存；功率部分主要是超结MOS和IGBT。

Q：无锡明年扩产规划？

A：明年Q1、Q2的12吋产能相较今年2位数增长（今年上半年3-4万片）；目前设备交期长，设备交期如果短一点，扩产进度会快一点。

Q：今年Q3和Q4无锡12吋的扩产节奏？

A：Q3在5-5.2万片/月，12月份投产达到6万片。产能增长主要是IC，一大部分在55nm，小部分90nm。

Q：资本支出和营运费用21H1不高，那全年指引是否变化？

A：8吋资本支出全年预计1.4亿美元，H1超4000万，则下半年预计9500万美元；12吋H1资本支出2.6亿美元，为实现年底6.5万片月产能目标，H2资本支出仍会提升，全年预计13亿美元。

Q：未来ASP的指引？

A：Q1、Q2的ASP稳定增长，H2预计每季增长3%-5%；对于8吋和12吋的ASP，我们很乐观。

Q：之后毛利率趋势怎么样？

A：8吋毛利率将稳步提升，12吋会稳定在个位数，但在12吋厂达到一定规模后，其毛利率将快速增长。

Q：无锡本地、或其他地方还有建厂计划吗？

A：年底达到6.5万片的目标，下一阶段目标9或9.5万片。公司在无锡还有一大块空地，如果有需求还会再扩建，之后可能还会再建3家类似晶圆厂。

Q：考虑预扣税等因素，模型中所得税税率取多少合适？

A：所得税一般情况15%左右，预扣税一般10%左右，此外公司不能确定是否发放股息，股息按30%假设，综合考虑最后税率可能大概在19%左右。

Q：无锡12吋厂规模达到什么程度毛利率能达到10%以上？12吋占比提升，但如果12吋毛利率持续偏低，就很可能会拉低毛利率；那毛利率回升主要是由规模提升驱动的，还是说扩产到一定阶段随着折旧费用增速下降毛利率会回升？

A：目前公司折旧费用很高，因为还处在提升产量的阶段，现在大概5W片产能，一旦到了6.5万片，折旧费用就会比较稳定。什么时候能回到10%目前还不确定，但毛利率不是完全跟折旧相关，还由ASP驱动，所以有时它会达到峰值，之后会趋于稳定。目前公司还有很多90nm的产品，目标是做更多55nm的产品，当55nm占比比较高，同时工艺大多为超结MOS和IGBT的时候，毛利率会有显著改善。

总的来说，这几个月公司营收增长非常快，一开始确实有很多折旧需要释放，因此目前毛利率是个位数，但EBITDA提升非常快。现在这个阶段，主要关注的应该是现金流、营收，这方面增长很快，下一步需要关注的才是毛利率。

Q：毛利率什么时候会回到10%以上？

A：现在6.5万片的月产能，ASP是1100美元左右。那下一步产能达到9-9.5万片的时候，ASP就会达到1200-1300美元，那1年来看就是13-14亿美元的收入；折旧最高大约5-5.5亿美元，制造成本大约6亿，那么净利率就大约是20%；差不多在折旧最高的时候，可以达到30%的毛利率，之后随着折旧降下来，那毛利率基本可以达到40%-50%。

Q：大陆客户Q2环比+6%，同比+86%；0.25um芯片也是环比+51%，同比+74%；这样大幅的成长主要是什么产品带动的？

A：CIS和NOR flash量产速度非常快，这两部分对收入的贡献是非常大的，基本上都是一些国内非常top的客户。

Q：top客户是因为友商无法扩产而转向华虹的，还是因为华虹的价格比较低？

A：客户到我们这边来是因为我们一流的生产能力和一流的服务。

Q：Q2逻辑大幅增长是由什么驱动的？

A：主要是MCU。整个8吋线产能基本都是满载的，我们从20Q3开始提升生产线效能，因此实际释放产能有所增加，其中0.25μm产能也就释放出来了，加上客户需求强劲，这部分业务也就增长比较多。

Q：Q2产能利用率接近110%，之后还会继续拉高吗？

A：差不多到顶了，目前通过效能提升已经达到差不多200万片的水平；此外在提升过程中，也添置了一些8吋新的应用领域的设备。

Q：12吋月产能达到9-9.5万片的时候，是会继续扩产，还是更关注已有产能的优化？

A：看市场需求，但目前华虹产能仍然很有限，而客户需求很旺盛。

Q：扩产的资金如何解决？

A：引入合作伙伴、大基金等来支持扩产。

Q：CIS产品结构如何？

A：CIS研发从2M开始，目前5M产品已经上市；高像素也处于研发中。

Q：Q3阶段12吋毛利率是否会有显著提升？

A：今年12吋毛利率会保持在个位数。

Q：公司设备采购有没有受到影响？长期来看，是否会考虑加大国产化比例？

A：对国内国外设备一视同仁，但华虹在国产设备应用方面走在前列。

Q：现在的12吋厂是不是9万片封顶？下一个厂是否在规划中？按照行业惯例，扩产的设备是什么时候采购？

A：今年年底6.5万片里面4.7万片是IC，IC中3/4是55nm，这部分需求很大。下一步规划是把整个一期的清洁室填满，预计可以实现90万片以上的产能，计划明年年底进行设备导入。这部分产能一旦形成，产能利用率也会很快填满。此外，下条线扩产还是看客户需求。

Q：9万片里给模拟和PMIC的产能大概多少？

A：模拟和电源管理芯片大概在2-3万片之间。

Q：ASP环比3-5%的增长，其中有多少来自于产品组合的调整，有多少是来自于缺货？

A：大部分是产品本身ASP的上涨。