设备｜半导体设备交期又变长，最长达两年

CINNO Research产业资讯，据悉，上月半导体制造设备的交期(从订货到交货所需的时间)平均增长到了14个月。这是历史上的最长纪录。这是应对半导体“超级周期”(景气)，设备投资增加导致需求大爆发的结果。随着半导体供应不足的长期化，部分企业因找不到用于制造设备的半导体而推迟生产。
根据韩媒Thelec报道，往年平均为3至6个月的半导体设备交期在今年第一季度增加到10个月左右，7月份又平均增加到14个月。据了解，部分设备企业交期甚至长达两年以上。交期较短的前制程设备的交期也超过了1年。一位业内人士表示:“设备交期比几个月前进一步增加，目前已达到最高点。”

媒体对各企业设备平均交期进行了统计，结果显示，以今年7月为准，荷兰曝光设备企业ASML的氟化氩(ArF)设备为24个月，i- line设备为18个月，7纳米以下制程核心EUV设备为18个月。调查结果显示，日本后制程设备企业DISCO的交期为12至15个月。
尤其8英寸(200毫米)设备的供求处于最艰难的状态。因去年开始出现8英寸Foundry短缺，设备订单蜂拥而至。从各大厂商8英寸设备的平均交期来看，KLA overlay为14个月、Ebara为14个月、AMAT 为13个月。
此外， TEL、日立高科、国际电气、Advantest、Screen、KNS等公司的平均交期为12个月左右。据调查，VARIAN和Edwards的交期是10个月。中国企业的机台设备的交期也增加到了5个月以上。
LamResearch公司CFO在今年6月Bank of America全球技术会议中表示:“LamResearch半导体设备交期承认目前有延误情况。半导体设备投资比预期增多,导致了史无前例的半导体设备需求。”
交期的急速增长是由于半导体设备的需求剧增所致。而随着半导体供应不足，影响到设备芯片的采购，部分半导体设备的生产也出现了问题。
业界有关负责人表示:“最近，半导体设备企业因无法拿到FPGA等零部件而无法生产半导体设备。半导体短缺现象对整个产业都是非常严重的影响。”因为半导体缺货，需要增加设备，但是因为没有用于制造设备的半导体，导致无法生产设备，是个讽刺的状况。
由于这种半导体设备供应不足，出现了交货期较短的二手设备需求增加的现象。二手半导体设备将从以前的设备中引进所谓的“核心(core)”，通过改造成可以使用的系统的方式来制造。特别是8英寸二手设备的需求急剧增加。市调公司VLSI表示，今年上半年二手设备价格平均上涨了20%以上。
半导体设备企业的翻新设备销售量也在剧增。“翻新”是指回收并更新闲置设备的项目。LamResearch在今年第二季度业绩公布中表示，翻新事业部CSBG的销售额超过一年前的预期，第二季度达到14亿美元，创下历史最高纪录。
据预测，半导体设备的需求增加和供应不足将会持续一段时间。半导体设备材料产业协会3月时表示，今年全球半导体设备投资额有望比前一年增长15.5%，超过700亿美元。明年可能会比今年上升12%，达到800亿美元以上。

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