晶圆发展到如今，很多人都想知道5nm之后是什么，答案可能是4nm，或者更为激进的2nm。
近日，蓝色巨人IBM发布了全球首个2nm芯片制造技术，而且已经造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。
和主流7nm芯片相比，同等电力消耗下，2nm芯片计算速度要快45%，功耗降低75%。
IBM方面表示，该2nm芯片采用的是GAA（环绕栅极晶体管）技术，晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电5nm的两倍。
也就是说，在150平方毫米指甲盖大小的面积内，2nm芯片技术能容纳500亿颗晶体管。
IBM是曾经的主要芯片制造商，注意是曾经，如今已经把大量芯片生产外包给三星电子，晶圆厂也卖给了格芯，但2014年和后者签署了10年合作协议，一直可以制造芯片到2024年。
而且IBM在纽约州奥尔巴尼（Albany）仍保留着一个芯片制造研究中心，负责对芯片进行试运行。
说回2nm，IBM表示，这是第一次使用底介电隔离通道，可以实现12nm的栅长，其内部间隔是第二代干法设计，有助于纳米片的开发。
不过IBM这项2nm技术至少需要几年时间才能推出，装载终端也需要更长时间。
