5月13日，联发科召开线上媒体沟通会，正式发布了旗下的全新中端5G SoC产品天玑900。
天玑900从某种程度上可以看作是天玑800系列的迭代产品，在软硬件方面都有比较明显的提升，而且使用了台积电的6nm工艺打造。
规格方面，天玑900的CPU部分采用了八核心架构，包括两颗主频2.4GHz的A78核心以及六颗2.0GHz的A55核心，GPU型号则是Mali-G68 MC4，最高支持120Hz刷新率。此外，天玑900还集成了联发科的第三代APU。
存储方面本次天玑900的提升也很明显，支持LPDDR5内存以及USF 3.1闪存，已经看齐旗舰级的天玑1200。
连接能力方面，天玑900的基带芯片支持Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合，可实现高达120MHz的频谱带宽，同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务。
联发科自家的5G UltraSave省电技术本次也没有缺席，号称能够进一步的降低5G通信功耗。此外还有2x2 MIMO Wi-Fi6、蓝牙5.2和GNSS，这也是联发科第一次将Wi-Fi6下方到中端平台上，对于普及Wi-Fi6有很大的帮助。
拍照方面，天玑900支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，提供有多核ISP以及硬件级的4K HDR视频录制引擎，支持3D降噪（3DNR）和多帧降噪（MFNR）技术，最高支持1.08亿像素四摄组合。
官方称，搭载天玑900的终端设备将于今年第二季度上市，目前已经都多家厂商都已经开案，相关产品应该很快会跟我们见面。
总的来说，本次天玑900的发布进一步巩固了联发科在中端产品线上的优势，相比竞争对手同级别产品来规格和制程方面都有比较明显的优势，这样让我们更加期待终端产品的到来。
