天玑系列的稳健布局，帮助联发科占据了大部分中端芯片市场，让其成功逆袭。
不过高端市场，依然是高通的主场，几乎全部Android旗舰机型都是搭载的骁龙888处理器，而联发科尚未推出先进制程工艺的芯片（5nm）。
近日有消息称，联发科正在准备旗舰处理器天玑2000，采用的是台积电5nm工艺打造，而且可能会首发ARM新一代CPU/GPU架构，性能有着很大提升。
换句话说，天玑2000可能搭载超大核Cortex-X2或大核Cortex-A710，GPU也有望采用Mali-G79。
ARM此前宣称，Cortex-X2大核相比于X1整数性能提升16%，机器学习性能则可以翻一番。
进度方面，据说要比之前传闻的2022年Q1季度提前，预计今年Q3出样给客户先行测试，Q4正式推出，不久之后便有新机搭载上市。
此外有数码博主爆料，联发科拿到了台积电4nm产能，同时还在着手设计开发基于台积电3nm制程的芯片。
如此看来，发哥未来两年可能要开始冲击高端芯片市场了，且看高通如何应对。
