今天早上，荣耀的海外社交账号终于官宣了其Magic 3新机将会于8月12日举行全球发布会，届时荣耀这款独立之后的最高端产品将会正式发布。
官方在官宣这一消息的时候还给出了一个短视频，视频的主要内容就是展示这款手机的主摄镜头部分，可以看出到它的体积非常的大，所以拍照自然也会成为这款手机的主打。
与此同时，一些爆料博主也带来了关于这款手机的部分真机图和渲染图，我们也能从中看到这款旗舰手机的具体信息。
从图上可以看到，虽然戴着厚厚的保密壳，但能看到的信息也有很多了，荣耀Magic 3将会搭载一块弧度非常大的双曲面屏幕，同时也因为弧度太大的原因，已经可以清晰的看到有绿边出现了；另外状态栏左上角的部分图标分布的情况是不对称的，显然这是采用了前置挖孔屏才会有的设计，而且是双挖孔。
核心的处理器上，代号为SM8350，这是高通骁龙888的代号，但结合荣耀此前和高通的密切合作来看，一定会是骁龙888的升级版888 Plus才对。
后置镜头的配置上，该机采用了中置排列的镜头模组，看起来有点像钥匙，非常的别具一格，也是目前市场上少有的。
该机将采用四摄方案，其中主摄为4800万像素规格，拥有1/1.5英寸大底主摄，并且还将支持100倍变焦拍摄。
另外，据称Magic 3还会有一款Pro版本出现，这款顶配的机型会升级为屏下镜头，带来一个正面完全无任何开孔的全面屏。
